SEMI預計今年中國大陸新建18座晶圓廠！
2024-01-04 12:16:58 EETOP最新一季全球晶圓廠預測報告顯示，2022 年至2024年預測期間，全球半導體產業計劃將有82 座新設施投產，其中2023 年及2024 分別有11 座及42 座投產，涵蓋4吋（100mm ）到12 吋（300mm）晶圓的生產線。
有別于2023 年的產能擴張溫和主要受到市場需求走緩，半導體受到庫存進入調整期所致，2024年包含生成式AI 和高效能運算（HPC）等應用推動，以及晶片在終端需求的復蘇，加速先進制程和晶圓代工產能擴增。
SEMI 全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，全球市場需求走向復蘇，各國政府獎勵措施，帶動主要晶片制造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長，而半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加，成為半導體產能成長關鍵催化劑，預計2024年全球產能將成長6.4%。
中國推升半導體產業擴展
預期中國大陸將擴大其在全球半導體產能的占比，中國芯片制造商預計2024 年將展開18座新晶圓廠，產能年增率將從2023 年的12%提升至2024 年的13%，產能將從760萬片推升成長至860 萬片。
臺灣地區仍將維持全球第二大半導體產能排名，產能年增率分別為2023 年的5.6%及2024 年的4.2%，每月產能由540萬片成長至570 萬片，預計自2024 年起將有5 座新晶圓廠投產，而全球半導體產能排名第三的韓國，預計2024 年將有1 座新晶圓廠投產，產能將從2023 年490 萬片成長5.4% 至2024年510 萬片，至于產能位居全球第四的日本，預計2024 年將有4 座新晶圓廠投產，產能將從2023 年460 萬片成長至2024 年470萬片，年成長率約2%。
全球晶圓廠預測報告顯示，美洲地區到2024 年將有6座新晶圓廠投產，晶圓產能年增率將達6% 提升至310 萬片，至于歐洲和中東地區在2024 年將有4座新晶圓廠投產，預計將增加3.6% 產能，達到270 萬片，最后東南亞2024 年將展開4 座新晶圓廠投產，預計產能將增加4%，來到170 萬片。
晶圓代工領域產能持續強勁成長
晶圓代工業者合計將持續采購最多的半導體設備，引領半導體產業擴張，其產能提升將從2023 年的930 萬片，至2024 年達1,020萬片的新紀錄，受到個人電腦和智能手機等消費性電子產品需求疲軟影響，2023 年存儲器領域產能擴張趨緩，DRAM 領域產能預計在2023 年微幅增加2% 至380 萬片，2024 年則增加5%至400 萬片；3D NAND 每月產能預計2023 年持平，保持在360 萬片，隔年則將成長2% 至370 萬片。
分離元件和模擬器件領域，電動車進展仍是產能擴張的關鍵驅動因素，分離元件產能預計將在2023 年成長10%，達到410 萬片，到2024年將成長7%，達到440 萬片，而模擬器件領域產能預計將在2023 年成長11%，達到210 萬片，到2024 年則將成長10%，達到240萬片。
