99精品在线观看-99精品在线免费观看-99精品在线视频观看-99精品这里只有精品高清视频-99九九精品国产高清自在线

泛在的高性能電源技術(shù)

縱觀ADI的發(fā)展，原美信有一些先進(jìn)的工藝，結(jié)合它在系統(tǒng)端，比如現(xiàn)在大功率也有很多耦合電感的專利。加之ADI在IC設(shè)計(jì)方面也有比較先進(jìn)的技術(shù)。ADI基于這幾個(gè)方面，衍生出了很多在業(yè)界比較領(lǐng)先、比較有特點(diǎn)的電源方向和技術(shù)。

• 首先是效率。大家現(xiàn)在提的都是能效，都在致力于提高電力電子的效率，從原來的線性電源提升到開關(guān)電源，包括現(xiàn)在有的電力電子達(dá)到99%的效率，人們不斷地致力于提高電源效率。

• 其次是面積。現(xiàn)在各種設(shè)備都越來越小，都希望最大限度地降低它的面積，比如減小器件的面積，減小設(shè)備的大小，這樣就可以節(jié)約空間，可以在有效的空間里面放更多的電源，很大地提高電源功率密度。模塊化，大大降低了電源設(shè)計(jì)的面積，同時(shí)大幅提高可靠性。

• 第三是功耗越來越低。到納安級(jí)別的電源，也是希望有更可靠、更穩(wěn)定的電源設(shè)計(jì)。

• 第四是電磁輻射。因?yàn)殡娏﹄娮佣挤诺梅浅Ｃ芗锌赡軒黼姵馗蓴_和輻射很大，尤其現(xiàn)在的電源都切換到開關(guān)電源領(lǐng)域，所以它引起的噪聲輻射非常大。

此外對(duì)功率保護(hù)、電源診斷類電源的需求會(huì)越來越強(qiáng)烈。以及現(xiàn)在大家提得比較多的就是怎么把電源方案跟其他的信號(hào)鏈產(chǎn)品放在一起。因?yàn)槿绻麊巫鲆粋€(gè)電源，還是需要了解這后面電源供電的器件，了解其電源要求。終端的客戶比較在意的是系統(tǒng)的指標(biāo)，比如射頻的輸出等。客戶對(duì)整個(gè)解決方案經(jīng)過驗(yàn)證之后，可以大大地縮短產(chǎn)品推向市場(chǎng)的時(shí)間，因?yàn)?a href="http://www.xebio.com.cn/analog_power" target="_blank" class="keylink">電源跟信號(hào)類產(chǎn)品經(jīng)過測(cè)試驗(yàn)證，對(duì)縮短推向市場(chǎng)的時(shí)間、對(duì)降低產(chǎn)品開發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)非常有幫助。

ADI公司亞太區(qū)電源市場(chǎng)經(jīng)理黃慶義重點(diǎn)分享了ADI的Silent Switcher技術(shù)在市場(chǎng)上如何解決目前遇到的問題。ADI Silent Switcher技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到第三代Silent Switcher 3。最開始芯片需要在外部加電容，后面ADI把電容在芯片里面集成，到了Silent Switcher 3，它還增加了一個(gè)額外的優(yōu)勢(shì)，就是在普通的DC/DC性能之上，還增加了一個(gè)低噪聲功能，使得它輸出的噪聲非常接近LDO的水平，所以對(duì)于很大電流的應(yīng)用，可能不太想用LDO的，用Silent Switcher 3的技術(shù)非常好。它的封裝也很多的優(yōu)化，超低的低頻噪聲、超快的瞬態(tài)響應(yīng)，使得Silent Switcher 3能夠很好地解決效率、面積、電子輻射帶來的問題。

電源在我們的生活當(dāng)中分成很多的種類，從發(fā)電側(cè)到芯片端，都有不同種類的電源。電源最根本的目的是為了給后面的信號(hào)鏈、控制芯片供電。電源整體的發(fā)展方向是：越來越集成，電流越來越大，厚度越來越薄。

存儲(chǔ)趨勢(shì)：低電壓、低功耗、小封裝大容量

Flash作為高可靠性的系統(tǒng)代碼存儲(chǔ)媒介，一般都會(huì)用來存儲(chǔ)啟動(dòng)代碼、固件或者一些操作系統(tǒng)，或者一些其他的數(shù)據(jù)。針對(duì)不同應(yīng)用系統(tǒng)的復(fù)雜程度，不同的嵌入式對(duì)Flash容量的需求不同。尤其隨著當(dāng)前用戶的需求多種多樣，系統(tǒng)功能也是越來越多，代碼的復(fù)雜程度也是不同，對(duì)Flash的需求容量也是不同的。各類應(yīng)用對(duì)Flash的需求容量跨度都很大。即使是同樣的一個(gè)應(yīng)用類型，對(duì)Flash的容量需求也是不一樣的。但整體來看，基本上市場(chǎng)上對(duì)Flash的需求容量是從512Kb，最大到8Gb。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、汽車電子等新型領(lǐng)域的發(fā)展，對(duì)Flash的性能需要越來越高。像物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴，他們希望Flash可以支持更高的性能，主要是想要從Flash中直接運(yùn)行代碼，這樣可以節(jié)省RAM的大小，從而節(jié)省成本。對(duì)于汽車電子這類需要Flash和高性能的需求，希望能夠提高傳輸速率，能夠做到及時(shí)響應(yīng)，從而提高用戶的體驗(yàn)感。不同的應(yīng)用對(duì)Flash電壓的需求也是不一樣的，全球的能源是有限的，節(jié)約能源綠色的設(shè)計(jì)理念已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)主要的推動(dòng)力。

兆易創(chuàng)新Flash事業(yè)部產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理張靜分享說：“低電壓、低功耗，我們認(rèn)為是現(xiàn)在及未來的需求方向。”兆易創(chuàng)新是以存儲(chǔ)器為起點(diǎn)的半導(dǎo)體公司，這些年來發(fā)展迅速，從2009年我們推出第一顆SPI NOR Flash，經(jīng)過了14年的不斷研發(fā)和持續(xù)市場(chǎng)拓展，市場(chǎng)占有率也是不斷提升。到目前，兆易創(chuàng)新的Flash出貨量已經(jīng)超過200多億顆，支持超過200億臺(tái)電子設(shè)備的啟動(dòng)。其中SPI NOR Flash已經(jīng)連續(xù)十年在市場(chǎng)占有率排名前三，市場(chǎng)占有率也已經(jīng)超過了20%。

對(duì)于封裝方面，近些年來集成度越來越高，對(duì)Flash的封裝也是不同的應(yīng)用提出了不同的需求。事實(shí)上，各個(gè)應(yīng)用對(duì)封裝主流的使用是不一樣的。但是隨著集成度越來越高，在一些尺寸受限日趨小型化的應(yīng)用要求下，進(jìn)一步縮小Flash的體積，擴(kuò)大同封裝Flash產(chǎn)品容量范圍勢(shì)在必行。

半導(dǎo)體制程工藝的節(jié)點(diǎn)的降低會(huì)帶來電壓的降低，即功耗降低。尤其到7納米以下，電壓會(huì)降低到1.2伏，功耗降低，能源進(jìn)一步節(jié)約。節(jié)點(diǎn)尺寸越小，它的計(jì)算能力也越強(qiáng)，性能進(jìn)一步提升。因?yàn)?納米以下先進(jìn)工藝制程的特點(diǎn)，像汽車應(yīng)用、手機(jī)、云計(jì)算或者智能識(shí)別，這些對(duì)性能的需求越來越高，7納米以下的制程工藝可以為其SoC處理器帶來更快的計(jì)算速度、更強(qiáng)的圖片處理能力、更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間，能夠給用戶帶來更出色的體驗(yàn)。尤其高性能還有低功耗的SoC的需求，對(duì)Flash也提出了同樣的要求，希望Flash可以做到高性能、低電壓、低功耗。

會(huì)議最后，張靜也分享了兆易創(chuàng)新在探索前沿、部署未來方面的關(guān)注和思考：容量方面，當(dāng)前NOR Flash最大是2Gb，后面是不是還會(huì)有更大的容量需求?在性能方面，當(dāng)前我們可以做到400MB/秒，后面會(huì)不會(huì)對(duì)Flash有進(jìn)一步的高性能的需求?當(dāng)前我們也是一直在研究、探索。電壓方面，我們現(xiàn)在可以做到1.2伏，隨著先進(jìn)工藝制程的進(jìn)一步發(fā)展，會(huì)不會(huì)需要Flash在支持更低電壓?比如說1.1伏。封裝方面，還在持續(xù)不斷地引領(lǐng)創(chuàng)新，推出小封裝大容量的封裝形式。

嵌入式AI與MEMS的融合

在2000年初，傳感器的作用只是一個(gè)物理信號(hào)的檢測(cè)，承載的功能就是要檢測(cè)物理信號(hào)，然后提供給上層使用，所以它是單一的MEMS和模擬前端，在做一些數(shù)字電路的信號(hào)處理，然后直接把物理信號(hào)轉(zhuǎn)成一個(gè)電信號(hào)提供出來，相對(duì)功能比較單一。

持續(xù)發(fā)展的過程中，它不斷地集成更多的算法和軟件的功能，去做一些定制化的配置，集成一些更豐富的功能，甚至可以往里面放一顆可編程的處理器，做算法的集成，讓它實(shí)現(xiàn)更多的功能。包括現(xiàn)在的邊緣AI算法也可以集成到小小的傳感器產(chǎn)品中。傳感器只要集成一個(gè)超低功耗的處理器，就可以做這個(gè)動(dòng)作。Bosch Sensortec GmbH高級(jí)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師皇甫杰介紹說：“這也是Bosch Sensortec正在做的事情。”

把AI算法集成到器件里面的好處是什么？

• 首先是可以在器件端做定制化或者個(gè)性化，對(duì)每個(gè)用戶做一個(gè)適配，讓傳感器識(shí)別精度適應(yīng)到每一個(gè)獨(dú)立的用戶，不是說一顆算法應(yīng)用到所有用戶，因?yàn)橛脩羰怯胁町惖摹Ｋ赃@是它的優(yōu)勢(shì)。

• 傳感器的數(shù)據(jù)不需要上傳到云端，數(shù)據(jù)只是存在設(shè)備本身，甚至傳感器內(nèi)部。這樣就可以保證傳感器數(shù)據(jù)的安全性，即用戶數(shù)據(jù)的安全性。

• 實(shí)時(shí)響應(yīng)，無需將數(shù)據(jù)上傳云端，再反饋到設(shè)備端，中間的過程直接忽略掉，直接在器件里面做響應(yīng)，所以它的響應(yīng)速度會(huì)更快。

• 第四，進(jìn)一步地減少設(shè)備的功耗，來延長(zhǎng)電池的使用壽命或者電池的日常使用時(shí)間。

  
  

這些都是把AI算法集成到傳感器這個(gè)硬件內(nèi)部的優(yōu)勢(shì)。為更深刻的理解這種優(yōu)勢(shì)，皇甫杰以Bosch Sensortec的BME 688四合一的傳感器為例，介紹了如何通過傳感器實(shí)現(xiàn)AI的功能。據(jù)介紹，BME 688是目前世界上最小的一顆四合一傳感器，它里面集成了溫度、氣壓、濕度、氣體的檢測(cè)功能。這顆傳感器可以通過PC端，給用戶提供一個(gè)AI學(xué)習(xí)的開發(fā)工具，用戶可以基于這個(gè)工具去做自己的一些定制，或者應(yīng)用場(chǎng)景的定制。它的工作原理是通過傳感器內(nèi)部去加熱金屬氧化物，來跟目標(biāo)氣體發(fā)生還原反應(yīng)，在不同的溫度點(diǎn)的時(shí)候，它的還原反應(yīng)的特征不一樣。傳感器就可以根據(jù)報(bào)出來的電阻值做特征的模型建立。

Bosch的MEMS傳感器發(fā)展是從汽車開始，慢慢拓展，已經(jīng)滲透到用戶和生活的方方面面。皇甫杰表示：“通過嵌入式AI與MEMS傳感器的融合，利用創(chuàng)新的傳感解決方案和邊緣AI，可以讓世界變得更智能、更可持續(xù)；開啟應(yīng)用的全新視野，改善人們的日常生活，讓人們更好地感知未來世界。”

光學(xué)和傳感技術(shù)提升未來汽車價(jià)值

車的屬性已從傳統(tǒng)的交通工具，變成現(xiàn)在帶著個(gè)人屬性的私人空間。車的架構(gòu)已從以前的分布式架構(gòu)，到現(xiàn)在往集中式、中央式架構(gòu)趨勢(shì)變化。在變化過程中，所有功能都從分布式的方式往集中式方向發(fā)展，這樣的趨勢(shì)也要求功能要在局部有更多的集中。智能表面是一個(gè)比較典型的例子，它的應(yīng)用成長(zhǎng)有很多方面的因素：

• 首先是成本。以前傳統(tǒng)按鍵非常復(fù)雜，材料非常貴，很多東西在組裝的階段就要做調(diào)整，各方面的成本就會(huì)非常昂貴。現(xiàn)在用隱藏式電子按鍵，可以把這塊成本省下來，在電子屏上實(shí)現(xiàn)非常多的按鍵功能。

• 其次，現(xiàn)在整個(gè)車?yán)锩娴暮?jiǎn)潔化設(shè)計(jì)趨勢(shì)，也希望把按鍵盡可能藏起來，在不需要的時(shí)候不占地方，這是非常直觀的客戶需求。而且用電子實(shí)現(xiàn)按鍵，它的功能可以自定義，所有的按鍵在將來的應(yīng)用上可以通過后期的OTA升級(jí)等，來實(shí)現(xiàn)按鍵的靈活自定義。

• 還有就是重量。所有電車的發(fā)展都有這樣的規(guī)律，都盡可能把每個(gè)部件做到輕量化。輕量化就意味著省電，續(xù)航時(shí)間就會(huì)長(zhǎng)，大家就會(huì)少些焦慮。

對(duì)于智能表面應(yīng)用，要想實(shí)現(xiàn)這么多功能，即像素化LED、按鈕、滑條、傳感的控制等，OSP總線就是很好的集成方式。艾邁斯歐司朗大中華區(qū)及亞太區(qū)汽車應(yīng)用技術(shù)總監(jiān)白燕恭介紹說：“基于OSP總線，我們推出了相應(yīng)的智能RGB LED，我們也提供了把傳感器接入到OSP總線的轉(zhuǎn)換器。通過這樣一整套方式，可以把整個(gè)智能表面應(yīng)用串起來。”

以前的方式是在每一路燈都要有一個(gè)MCU，再加上燈的驅(qū)動(dòng)，整個(gè)系統(tǒng)非常復(fù)雜。現(xiàn)在通過OSP總線，在整個(gè)系統(tǒng)端只需一個(gè)MCU，所有燈的數(shù)據(jù)都可以通過這條總線匯聚到MCU側(cè)。據(jù)介紹，艾邁斯歐司朗的OSIRE? E3731i就是一款帶驅(qū)動(dòng)的智能燈。這顆燈通過一條OSP總線，最多可以連1000個(gè)點(diǎn)。在整個(gè)系統(tǒng)端只有一個(gè)MCU，因?yàn)樗袩舻臄?shù)據(jù)都可以通過這條總線匯聚到MCU側(cè)。

艾邁斯歐司朗正在力推OSP概念和生態(tài)。做法是在現(xiàn)有的基礎(chǔ)上做了一個(gè)OSP Converter，主要考慮是現(xiàn)在大多數(shù)在車?yán)锩嬗玫膫鞲衅鞫际荌2C接口，希望通過OSP Converter，把整個(gè)系統(tǒng)集成難度進(jìn)一步降低，從而提高系統(tǒng)集成性。從燈再往上到智能表面，再到還包括車內(nèi)只要有傳感器和照明相結(jié)合的場(chǎng)景，艾邁斯歐司朗都希望通過這個(gè)Converter把I2C協(xié)議數(shù)據(jù)直接轉(zhuǎn)換到OSP協(xié)議。

白燕恭表示：“只要有傳感和照明結(jié)合這樣的場(chǎng)景，我們的OSP概念和生態(tài)，都會(huì)給整個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來無窮的潛力”。

EDA：驗(yàn)證是重中之重

從摩爾定律的角度和現(xiàn)實(shí)的數(shù)字來看，2011年的時(shí)候，整個(gè)半導(dǎo)體的生產(chǎn)制造成本大概在28納米達(dá)到低點(diǎn)。后面隨著技術(shù)的進(jìn)步，工藝制程的演進(jìn)，成本在持續(xù)地往上漲，也就是說要生產(chǎn)一顆設(shè)計(jì)、制造、生產(chǎn)一顆芯片，成本非常高。

上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽表示：“芯片制造工藝離不開工具軟件技術(shù)的支撐，EDA的發(fā)展要領(lǐng)先于工藝的發(fā)展，才能支撐工藝的落地。EDA工具是高端芯片設(shè)計(jì)必不可少的環(huán)節(jié)，而驗(yàn)證EDA工具更是重中之重。”

合見一個(gè)很重要的著力點(diǎn)，就是從驗(yàn)證這個(gè)領(lǐng)域出發(fā)。傳統(tǒng)上原型驗(yàn)證系統(tǒng)，就是在芯片之前把設(shè)計(jì)的一部分放到FPGA上面，它可以跑得很快。但隨著軟件的發(fā)展，原型驗(yàn)證和硬件仿真開始出現(xiàn)融合，界限越來越不那么清晰了。

孫曉陽介紹說：“合見的原型驗(yàn)證系統(tǒng)，要挑戰(zhàn)的是首先更大的容量，我們目前可以實(shí)現(xiàn)100顆VU19P FPGA級(jí)聯(lián)，這是Xilinx最成熟的最大的一顆芯片。我們目前在客戶的實(shí)際部署已經(jīng)到了160顆。四顆FPGA是10億門，所以大概是40億門的規(guī)模。”此外，性能也是非常重要的，然后就是調(diào)試手段，可以讓整個(gè)系統(tǒng)所有的信號(hào)取決于客戶想要看什么都可以看，而且是跨FPGA。如何有效幫助客戶縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，這點(diǎn)尤其重要。

在現(xiàn)在國(guó)際大環(huán)境下，從IMEC的預(yù)測(cè)來講，2024到2032年，它的制造工藝會(huì)從2納米到1.4、1.0、0.7、0.5納米，不停地往前進(jìn)步。但是這些先進(jìn)工藝目前對(duì)中國(guó)都是被封鎖的。所以這也是EDA要突破的地方。所有的這些工藝都離不開工具軟件和技術(shù)的支撐，我們EDA的發(fā)展，要領(lǐng)先于工藝的發(fā)展，才能支撐工藝的落地。當(dāng)然，EDA是一個(gè)非常難的行業(yè)，所以需要長(zhǎng)時(shí)間的投入，需要頂尖的人才。

用戶儲(chǔ)能全球商機(jī)爆發(fā)

可能有些人會(huì)問我們所處的時(shí)代最大的挑戰(zhàn)是什么？每個(gè)人都有自己不同的見解和看法，從我們的角度看，或者從全球的角度看，氣侯變化是我們所處這個(gè)時(shí)代最大的挑戰(zhàn)，比如現(xiàn)在的溫室效應(yīng)、全球氣候變暖以及海平面的上升，所有這一切都是跟二氧化碳的排放量相關(guān)。在二氧化碳36.8Gt的排放量里面，最大的排放量來自發(fā)電，占40%；第二是工業(yè)應(yīng)用，占25%；第三部分是新能源擴(kuò)張，包括風(fēng)能、光伏發(fā)電等。

然而在過去很多時(shí)候，新能源的發(fā)電甚至被稱為垃圾電，因?yàn)樗荒芎芎玫乇浑娋W(wǎng)應(yīng)用。這時(shí)候怎么應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)？就需要做儲(chǔ)能。儲(chǔ)能是目前非常熱的領(lǐng)域。援引IHS的最新報(bào)告，在儲(chǔ)能近十年的發(fā)展，CAGR可達(dá)到30.9%。這是一個(gè)非常令人興奮或者震驚的數(shù)字。  

那未來的戶用儲(chǔ)能會(huì)往什么方向發(fā)展，它有什么特點(diǎn)？據(jù)英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部應(yīng)用管理高級(jí)經(jīng)理徐斌分享，傳統(tǒng)的戶用光伏系統(tǒng)，只是一個(gè)單純的光伏發(fā)電功能，可能是一個(gè)微型逆變器，也可能是一個(gè)分布式的光伏組件加一些優(yōu)化器。但近年來，大家裝光伏的時(shí)候會(huì)配備儲(chǔ)能，這是一個(gè)特點(diǎn)。第二，隨著未來戶用儲(chǔ)能的需求更加強(qiáng)烈，也伴隨著新能源汽車的爆發(fā)，大家需要把充電跟儲(chǔ)能和光伏系統(tǒng)做搭配，也就是現(xiàn)在非常熱的光儲(chǔ)充一體系統(tǒng)。第三，除了硬件上面的光儲(chǔ)充一體系統(tǒng)以外，在戶用儲(chǔ)能市場(chǎng)還會(huì)有軟件方面和能源管理方面的突破。以后的每個(gè)家庭裝了光儲(chǔ)充一體機(jī)以后，形成自發(fā)自用的能量微網(wǎng)，特別在一些偏遠(yuǎn)地區(qū)，或者在歐美國(guó)家，在電網(wǎng)沒有那么順暢或者電網(wǎng)出現(xiàn)問題的時(shí)候，完全能滿足自己家庭的使用。

不過，未來光伏戶用儲(chǔ)能系統(tǒng)的效率和功率密度是最制約未來產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的重要因素。那么如何應(yīng)對(duì)這樣的高功率密度、最小的溫升的挑戰(zhàn)呢？徐斌推薦說：“我們會(huì)強(qiáng)烈推薦大家使用SiC MOS，也就是第三代半導(dǎo)體。”

第三代半導(dǎo)體有以下四點(diǎn)優(yōu)勢(shì)是非常匹配當(dāng)前戶用儲(chǔ)能方案的需求：第一，從現(xiàn)在硅的器件轉(zhuǎn)到碳化硅系統(tǒng)，可以提升很高的效率；第二，SiC MOS的體積比較小，可以提升功率密度；第三，它非常靈活，SiC MOS的pin腳或者使用方法都可以跟硅的系統(tǒng)做到無縫連接；第四，它的Scalability非常好，從650V，到1200V、1700V都有。

英飛凌是目前全球少數(shù)幾家能同時(shí)做到以上三種半導(dǎo)體的公司之一，從硅的MOS和IGBT到碳化硅650V到1200V的MOS、包括GaN的產(chǎn)品，英飛凌是這個(gè)行業(yè)里面做得最完整的公司。對(duì)于產(chǎn)品的定位和選擇，徐斌介紹說：“在低壓、功率比較小、開關(guān)頻率比較快的領(lǐng)域，我們會(huì)推薦使用GaN的器件；在開關(guān)頻率沒有那么高，但功率等級(jí)比較高的領(lǐng)域，會(huì)推薦使用碳化硅的器件。”