初創(chuàng)公司推出設(shè)計新平臺：讓每個人都能快速定制自己的SoC
2023-10-18 11:40:30 EETOP本文由EETOP編譯整理自tomshardware
對于許多初創(chuàng)公司來說，開發(fā)定制專用集成電路 (ASIC) 從概念到生產(chǎn)的過程太長且成本太高。Zero ASIC 的 ChipMaker 平臺通過使用基于小芯片的設(shè)計簡化了流程，隱藏了電路設(shè)計的復(fù)雜性，使用戶能夠在訂購物理設(shè)備之前快速準(zhǔn)確地測試和修改其定制設(shè)計。這一切都是使用云 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）來實(shí)現(xiàn) RTL 源代碼來完成的。
Zero ASIC的平臺依賴于eFabric，這是一個允許芯片之間進(jìn)行互連的三維中介器，以及eBrick，這是一組具有即插即用功能的預(yù)制的三維芯片組。
ChipMaker平臺旨在使定制硅片的開發(fā)變得更加民主化。
對于許多初創(chuàng)公司來說，從概念到生產(chǎn)開發(fā)定制的應(yīng)用特定集成電路（ASIC）需要的時間太長，成本太高。Zero ASIC的ChipMaker平臺通過使用芯片組設(shè)計簡化了這個過程，隱藏了電路設(shè)計的復(fù)雜性，使用戶能夠在訂購實(shí)際設(shè)備之前迅速和準(zhǔn)確地測試和修改他們的定制設(shè)計。這一切都是通過使用云FPGAs（現(xiàn)場可編程門陣列）來實(shí)現(xiàn)RTL源代碼。
Zero ASIC 的平臺依賴于 eFabric（一種支持芯片間通信的 3D 中介層）和 eBrick（一系列具有即插即用功能的預(yù)制 3D 小芯片）。
eFabric 充當(dāng)動態(tài) 3D 中介層，具有網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)和 512 Gb/s/mm 結(jié)構(gòu)二等分帶寬。3D 中介層利用 3D 連接的可互操作 eBrick 小芯片（具有 128 Gb/s/mm2 小芯片 3D 帶寬）促進(jìn)處理單元的集成。它還支持通過基于 UCIe 的 2D 連接 ioBrick 小芯片（具有 128 Gb/s/mm 小芯片 2D 帶寬）整合封裝外 IO 功能。
Zero ASIC 預(yù)計 eBrick 小芯片的目錄將隨著時間的推移而顯著擴(kuò)展。這反過來將使 ChipMaker 平臺變得更加可行，盡管它沒有透露計劃如何實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。
“定制專用集成電路 (ASIC) 比商用現(xiàn)貨 (COTS) 設(shè)備具有 10-100 倍的成本和能源優(yōu)勢，但巨大的開發(fā)成本使得 ASIC 不適用于大多數(shù)應(yīng)用。” Zero ASIC首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人 Andreas Olofsson 說道。“為了構(gòu)建下一波改變世界的硅器件，我們需要將 ASIC 的障礙降低幾個數(shù)量級。我們Zero ASIC 的使命是讓訂購 ASIC 變得像從電子分銷商訂購目錄零件一樣簡單。”
這聽起來確實(shí)很有趣。它是否真的有效并獲得關(guān)注還有待觀察。
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