處理器龍頭英特爾 （intel） 在近期發布了一段新視頻，展示其先進的封裝技術。 期望藉由讓全世界知道它可以在先進封裝方面與臺積電并駕齊驅，從而吸引客戶使用其英特爾代工服務（IFS）業務。
英特爾在應片當中展示了旗下最新的封裝技術，也就是 2.5D EMIB和 3D Foveros 封裝技術。 英特爾表示，這兩中先進封裝技術可實現封裝多個芯片并排連接，或以3D的方式堆疊在一起的情況。 另外，英特爾還以整了 16GB 三星 LPDDR5X-7500 內存的新一代處理器成品表示，期將可提供120GB/s的內存最高帶寬，遠高于目前的 DDR5-5200 與 LPDDR5-6400 的帶寬。外媒報導，將內存封裝到CPU上的運作，其實蘋果在其M1、M2芯片上就已經達成了，英特爾自身也在低階CPU中探索嘗試過。這做法不僅能夠提升輕薄設備的性能，而還能進一步減少設備內部空間占用，進一步容納下更大的電池或者更多其他的零部件。但是，也因為整合度高，會帶來硬體規格無法輕松進行升級、出現故障后難修復、芯片經常發熱等問題。因此，整合LPDDR5X內存的新一代處理器能否在市面上推出，目前仍是一個未知數。報導指出，市場傳文英特爾新一代的Meteor Lake處理器將會有7W、9W、15W、28W和45W的產品，內建的核心顯示最多來到4個或8個Xe核心，具體情況如下：
7W – 1P+4E /1P+8E，核心顯示均為4個Xe核心
9W – 2P+4E / 2P+8E，核心顯示為3個/4個Xe核心
15W – 2P+4E / 2P+8E / 4P+8E，核心顯示為3個/4個/7或8個Xe核心
28W – 2P+8E / 4P+8E /6P+8E，核心顯示為4或7個/8個/8個Xe核心
45W – 4P+8E /6P+8E，核心顯示均為8個Xe核心
預計，英特爾新一代的Meteor Lake處理器將使用第二代混合架構技術，P-Core將啟用Redwood Cove架構，以取代目前的Golden Cove架構，E-Core會改用Crestmont架構，替換掉Gracemont架構。另外，采用了Tile 設計，不同的模塊可以采用不同制程節點技術來制造生產，然后進行堆疊，再使用EMIB技術互聯和Foveros封裝技術封裝。目前預計Meteor Lake處理器上英特爾會導入Intel 4制程技術，也預計會應用臺積電的N5和N6節點制程技術。
