傳臺積電將與英偉達、博通合作開發硅光子芯片
2023-09-12 12:37:11 EETOP報道稱，臺積電已組建了一支由約200名專家組成的專門研發團隊，專注于利用硅光子技術開發未來芯片。據推測，臺積電正在與博通和英偉達等主要廠商進行談判，共同開發以該技術為中心的應用。此次合作旨在生產下一代硅光子芯片，預計最早將于 2024 年下半年獲得大量訂單。
據《日經新聞》報道，臺積電系統集成探路副總裁余振華(Douglas Yu)表示：“如果我們能夠提供良好的硅光子集成系統……我們就可以解決人工智能的能源效率和計算能力[性能]的關鍵問題。 這將是一個新的范式轉變。我們可能正處于一個新時代的開始。”
SEMICON臺灣2023國際半導體設備展最近通過舉辦硅光子全球峰會來重點關注硅光子，凸顯其在行業中日益增長的重要性。事實上，包括英特爾在內的所有著名芯片設計商都在探索硅光子學。這些巨頭的集體興趣表明，從 2024 年起，該技術的市場可能會出現激增。
隨著人工智能和高性能計算的快速擴展，對更快的數據中心互連的需求日益增長。傳統技術正在努力跟上步伐，促使該行業轉向其他解決方案，而硅光子學（將電信號轉換為光信號）已成為一個有前途的答案，可以大大加快芯片到芯片和機器到機器的速度互連。
然而，這段旅程并非沒有挑戰。隨著數據傳輸速率的攀升，功耗和熱量管理變得更加重要。業界提出的解決方案涉及使用共封裝光學（CPO）技術將硅光子元件與專用芯片集成。這種方法已經受到關注，微軟和 Meta 等技術領導者正在考慮將其用于他們的下一代網絡基礎設施。
