臺積電周四表示,必須將位于亞利桑那州的 Fab 21 工廠的大規模生產推遲到 2025 年。這一挫折是由于無法及時設置所有必要的潔凈室設備而造成的,主要原因是在美國本地的合格員工的短缺。為了解決這個問題,臺積電正在部署大約 500 名具有晶圓廠設備安裝實踐經驗的臺灣地區工作人員調配到美國現場。
臺積電董事長劉德音在與財務分析師和投資者舉行的財報電話會議上表示:“雖然我們正在努力改善這種情況,包括從臺灣地區派遣經驗豐富的技術人員短期培訓當地技術工人,但我們預計 N4 工藝技術的生產計劃將推遲到 2025 年。我們遇到了某些挑戰,因為具備半導體級設施中設備安裝所需專業知識的技術工人數量不足。” 臺積電遇到的障礙非常嚴重,以至于該代工廠將 Fab 21 一期的量產開始時間從 2024 年初推遲到有時推遲到 2025 年,相當于延遲了大約一年。該公司尚未具體說明計劃于 2025 年在亞利桑那州開始大規模生產芯片的具體時間表。臺積電 Fab 21 的推遲投產將如何影響其在美國的客戶還有待觀察。一方面,該公司可以將蘋果、AMD 和 Nvidia 等客戶的訂單“重新路由”到其臺灣地區的晶圓廠。但另一方面,其在臺灣的工廠可能會在 2024 年滿負荷運轉。此外,AMD 和 Nvidia 等客戶可能希望在美國為美國政府生產某些產品,推遲一年可能會構成違約。臺積電Fab 21一期工程于2021年4月開始建設,并于2022年中期左右竣工,比原計劃稍晚。2022年12月,臺積電開始安裝設備。根據標準流程,晶圓廠內的潔凈室設置通常需要一年左右的時間,這也是臺積電最初預測晶圓廠將于 2024 年初上線的原因。然而,當地員工不熟悉臺積電的具體需求,導致 Fab 21 生產設備的設置出現了各種延誤。就在上個月,臺積電確認 正在與美國政府進行談判,旨在為其臺灣專家獲得在美國工作的非移民簽證。根據日經新聞報道,臺積電將派遣約 500 名技術人員,為晶圓廠設置晶圓廠工具以及機械和電氣系統。