再獲產(chǎn)業(yè)資本青睞！芯華章獲中信科5G基金戰(zhàn)略投資
2023-03-14 10:00:25 芯華章科技近日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，憑借雄厚扎實(shí)的團(tuán)隊(duì)建設(shè)、先導(dǎo)性的產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新以及出色的產(chǎn)業(yè)化落地服務(wù)能力，獲中信科5G基金戰(zhàn)略投資。本輪融資將用于加快芯華章實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)、落地和強(qiáng)化專(zhuān)家級(jí)技術(shù)支持隊(duì)伍建設(shè)，進(jìn)一步夯實(shí)芯華章數(shù)字驗(yàn)證全流程服務(wù)能力，為數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供安全、可靠的高質(zhì)量工具鏈。
基于芯華章先進(jìn)的數(shù)字驗(yàn)證EDA工具，信科資本將積極協(xié)助中國(guó)信科集團(tuán)旗下二進(jìn)制半導(dǎo)體、宸芯科技等企業(yè)引進(jìn)全方位的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證支持和服務(wù)，搭建更完善的數(shù)字產(chǎn)業(yè)協(xié)同生態(tài)，并積極探索與芯華章在人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、高性能計(jì)算、智能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的深度合作，為推動(dòng)中國(guó)高水平科技自立自強(qiáng)貢獻(xiàn)力量。
芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，致力于新一代EDA軟件和智能化電子設(shè)計(jì)平臺(tái)的研發(fā)，產(chǎn)品以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙、智能云原生等技術(shù)支柱，構(gòu)建芯華章平臺(tái)底座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的七大產(chǎn)品系列，包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場(chǎng)景驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗(yàn)證云，助力集成電路、5G、人工智能、云服務(wù)、汽車(chē)電子和超級(jí)計(jì)算等多領(lǐng)域的發(fā)展，為合作伙伴提供自主研發(fā)、安全可靠的芯片產(chǎn)業(yè)解決方案與專(zhuān)家級(jí)顧問(wèn)服務(wù)。
當(dāng)今時(shí)代，集成電路芯片支撐了工業(yè)、通信、醫(yī)療、交通等幾乎所有科技領(lǐng)域與應(yīng)用場(chǎng)景，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展基石，被視為現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，關(guān)系國(guó)家安全和中國(guó)式現(xiàn)代化進(jìn)程。作為集成電路產(chǎn)業(yè)最上游的EDA企業(yè)，芯華章致力于提供先進(jìn)的數(shù)字前端EDA工具，匯聚了全球一批既懂技術(shù)又有很強(qiáng)組織能力的領(lǐng)軍人才，具備清晰的戰(zhàn)略發(fā)展方向和執(zhí)行能力，已發(fā)布6款具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的數(shù)字驗(yàn)證產(chǎn)品，打造出具備平臺(tái)化、智能化、云化底層架構(gòu)的解決方案，以完整的數(shù)字驗(yàn)證全流程工具，為產(chǎn)業(yè)用戶(hù)打造敏捷驗(yàn)證方案，加速芯片設(shè)計(jì)中的算法創(chuàng)新和架構(gòu)創(chuàng)新，賦能系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用開(kāi)發(fā)，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展強(qiáng)芯固基。
伴隨著自身不斷的創(chuàng)新與發(fā)展，以及資本的持續(xù)關(guān)注和支持，芯華章已成為促進(jìn)EDA行業(yè)發(fā)展，助推產(chǎn)業(yè)升級(jí)不容忽視的中堅(jiān)力量。依托中國(guó)信科集團(tuán)產(chǎn)業(yè)背景和資源整合優(yōu)勢(shì)，信科資本在集成電路、數(shù)據(jù)通信、智能化應(yīng)用等領(lǐng)域，擁有強(qiáng)大的投資及產(chǎn)業(yè)布局。未來(lái)，信科資本也將利用產(chǎn)業(yè)基金的優(yōu)勢(shì)，為芯華章搭建豐富的下游應(yīng)用場(chǎng)景，不斷支持芯華章進(jìn)行產(chǎn)品迭代創(chuàng)新和商業(yè)拓展。
關(guān)于信科資本
信科資本是中國(guó)信科集團(tuán)資本運(yùn)營(yíng)戰(zhàn)略的管理與執(zhí)行平臺(tái)，專(zhuān)注于中國(guó)信科集團(tuán)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)業(yè)投資和產(chǎn)業(yè)并購(gòu)，聚焦集團(tuán)主業(yè)，圍繞集團(tuán)產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的光通信、移動(dòng)通信、光電子和集成電路、網(wǎng)信安全和特種通信、智能化應(yīng)用、數(shù)據(jù)通信等領(lǐng)域進(jìn)行投資。結(jié)合集團(tuán)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)基金的協(xié)同作用，促進(jìn)集團(tuán)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。已形成涵蓋母基金、集團(tuán)產(chǎn)業(yè)投資基金、子公司產(chǎn)業(yè)投資基金、創(chuàng)業(yè)投資基金等全方位、多維度的基金投資格局。已投項(xiàng)目中已有多個(gè)項(xiàng)目成功上市，此外還有多個(gè)項(xiàng)目處于IPO申報(bào)階段。
關(guān)于芯華章科技
芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙、智能云原生等技術(shù)支柱，構(gòu)建芯華章平臺(tái)底座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的七大產(chǎn)品系列，包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場(chǎng)景驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗(yàn)證云，為合作伙伴提供自主研發(fā)、安全可靠的芯片產(chǎn)業(yè)解決方案與專(zhuān)家級(jí)顧問(wèn)服務(wù)。同時(shí)，芯華章致力于面向未來(lái)的EDA 2.0智能化電子設(shè)計(jì)平臺(tái)的研究與開(kāi)發(fā)，以技術(shù)革新加速電子系統(tǒng)創(chuàng)新效率，讓芯片設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單、更普惠。
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