利揚(yáng)芯片：近期已完成全球首顆北斗短報(bào)文 SoC 芯片測(cè)試方案開發(fā)并進(jìn)入量產(chǎn)階段

2022-09-06 09:30:59 EETOP

點(diǎn)擊關(guān)注->創(chuàng)芯網(wǎng)公眾號(hào)，后臺(tái)告知EETOP論壇用戶名，獎(jiǎng)勵(lì)200信元

9月5日，據(jù)利揚(yáng)芯片發(fā)布公告表示，公司近期已完成全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片的測(cè)試方案開發(fā)并進(jìn)入量產(chǎn)階段，短報(bào)文芯片由戰(zhàn)略合作伙伴重慶西南集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司設(shè)計(jì)研發(fā)，公司為該芯片獨(dú)家提供晶圓級(jí)（Chip Probing，以下簡(jiǎn)稱“CP”）測(cè)試服務(wù)。

攝圖網(wǎng)_401729451_定位導(dǎo)航（企業(yè)商用） (1).jpg

利揚(yáng)芯片表示，此次，公司已經(jīng)成功完成北斗短報(bào)文 SoC 芯片的測(cè)試方案的研發(fā)，該測(cè)試方案提供導(dǎo)航衛(wèi)星模擬信號(hào)，能模擬提供 3 顆 BDS B1 衛(wèi)星 + 3 顆 GPS L1C / A 衛(wèi)星信號(hào) (衛(wèi)星信號(hào)強(qiáng)度-133dBm，動(dòng)態(tài)場(chǎng)景速度不高于 2m / S)，能夠?qū)Σ煌δ艿谋倍穼?dǎo)航芯片的射頻和基帶功能進(jìn)行全面測(cè)試，同時(shí)可滿足民用全球多模多頻芯片的測(cè)試需求。公司通過(guò)模擬北斗衛(wèi)星信號(hào)對(duì)芯片的關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，包含信號(hào)接收、差分增強(qiáng)、組合導(dǎo)航功能、AGNSS 功能、首次定位時(shí)間、靈敏度、精度、多音干擾消除、功耗等; 另外，在射頻部分對(duì)芯片的多頻點(diǎn)并行接收，中頻 I / Q 輸出，ADC 采樣性能進(jìn)行分析與評(píng)價(jià)。

今年 7 月底，中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)管理辦公室發(fā)布消息稱，中國(guó)兵器工業(yè)集團(tuán)有限公司、中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)有限公司、中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司以及國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商，聯(lián)合完成了國(guó)內(nèi)首顆手機(jī)北斗短報(bào)文通信射頻基帶一體化芯片（簡(jiǎn)稱“短報(bào)文芯片”）研制，實(shí)現(xiàn)了大眾智能手機(jī)衛(wèi)星通信能力。

短報(bào)文芯片可以集成到智能手機(jī)內(nèi)，有助于短報(bào)文功能在大眾消費(fèi)領(lǐng)域推廣。預(yù)計(jì)首批支持北斗短報(bào)文通信功能的手機(jī)產(chǎn)品將于 2022 年內(nèi)上市。北斗作為全球四大衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)之一，也是目前唯一具備短報(bào)文通信功能的衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。

據(jù)悉，該短報(bào)文芯片攻克多項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了“不換卡、不換號(hào)、不增加外設(shè)”的大眾手機(jī)“一號(hào)雙網(wǎng)”設(shè)計(jì)，首次實(shí)現(xiàn)大眾智能手機(jī)衛(wèi)星通信能力，有效解決“不在服務(wù)區(qū)”的困擾。

公告正文如下：

于自愿性披露公司短報(bào)文芯片測(cè)試方案研發(fā)成功并進(jìn)入量產(chǎn)階段的公告

本公司董事會(huì)及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏，并對(duì)其內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性依法承擔(dān)法律責(zé)任。

重要內(nèi)容提示：

? 公司近期已完成全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片的測(cè)試方案開發(fā)并進(jìn)入量產(chǎn)階

段，短報(bào)文芯片由戰(zhàn)略合作伙伴重慶西南集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司設(shè)計(jì)研發(fā)，公司為該芯片獨(dú)家提供晶圓級(jí)（CP）測(cè)試服務(wù)。

? 公司通過(guò)模擬北斗衛(wèi)星信號(hào)對(duì)芯片的關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，包含信號(hào)接收、差分增強(qiáng)、組合導(dǎo)航功能、AGNSS功能、首次定位時(shí)間、靈敏度、精度、多音干擾消除、功耗等；另外，在射頻部分對(duì)芯片的多頻點(diǎn)并行接收，中頻I/Q輸出，ADC采樣性能進(jìn)行分析與評(píng)價(jià)。

? 公司本次研發(fā)的短報(bào)文芯片測(cè)試方案在后續(xù)量產(chǎn)測(cè)試技術(shù)服務(wù)過(guò)程中，不排

除未來(lái)受市場(chǎng)需求、市場(chǎng)拓展、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)等影響，目前該芯片的測(cè)試技術(shù)服務(wù)對(duì)公司2022年?duì)I業(yè)收入貢獻(xiàn)影響較小，對(duì)公司未來(lái)營(yíng)業(yè)收入和盈利能力的影響程度具有一定的不確定性。敬請(qǐng)廣大投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。

一、測(cè)試方案研發(fā)概要及進(jìn)展情況

公司近期已完成全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片的測(cè)試方案開發(fā)并進(jìn)入量產(chǎn)階段，短報(bào)文芯片由戰(zhàn)略合作伙伴重慶西南集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司設(shè)計(jì)研發(fā)，公司為該芯片獨(dú)家提供晶圓級(jí)（Chip Probing，以下簡(jiǎn)稱“CP”）測(cè)試服務(wù)。

公司已經(jīng)成功完成北斗短報(bào)文SoC芯片的測(cè)試方案的研發(fā)，該測(cè)試方案提供導(dǎo)航衛(wèi)星模擬信號(hào)，能模擬提供3顆BDS B1衛(wèi)星+3顆GPS L1C/A衛(wèi)星信號(hào)（衛(wèi)星信號(hào)強(qiáng)度-133dBm，動(dòng)態(tài)場(chǎng)景速度不高于2m/S），能夠?qū)Σ煌δ艿谋倍穼?dǎo)航芯片的射頻和基帶功能進(jìn)行全面測(cè)試，同時(shí)可滿足民用全球多模多頻芯片的測(cè)試需求。公司通過(guò)模擬北斗衛(wèi)星信號(hào)對(duì)芯片的關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，包含信號(hào)接收、差分增強(qiáng)、組合導(dǎo)航功能、AGNSS功能、首次定位時(shí)間、靈敏度、精度、多音干擾消除、功耗等；另外，在射頻部分對(duì)芯片的多頻點(diǎn)并行接收，中頻I/Q輸出，ADC采樣性能進(jìn)行分析與評(píng)價(jià)。

二、對(duì)公司的影響

公司擁有短報(bào)文芯片測(cè)試解決方案并可提供獨(dú)家晶圓級(jí)量產(chǎn)測(cè)試服務(wù)，隨著該款芯片測(cè)試實(shí)踐推出的“北斗射頻基帶一體化芯片測(cè)試方案”，進(jìn)一步豐富了公司測(cè)試技術(shù)服務(wù)的類型，滿足北斗導(dǎo)航、射頻、基帶等一系列芯片的測(cè)試需求。新技術(shù)有助于鞏固和提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)地位，服務(wù)更多優(yōu)質(zhì)客戶，預(yù)計(jì)對(duì)公司未來(lái)的市場(chǎng)拓展和業(yè)績(jī)成長(zhǎng)性產(chǎn)生積極的影響。

三、相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)提示

公司本次研發(fā)的短報(bào)文芯片測(cè)試方案在后續(xù)量產(chǎn)測(cè)試技術(shù)服務(wù)過(guò)程中，不排除未來(lái)受市場(chǎng)需求、市場(chǎng)拓展、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)等影響，目前該芯片的測(cè)試技術(shù)服務(wù)對(duì)公司2022年?duì)I業(yè)收入貢獻(xiàn)影響較小，對(duì)公司未來(lái)營(yíng)業(yè)收入和盈利能力的影響程度具有一定的不確定性。敬請(qǐng)廣大投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。

特此公告。

關(guān)鍵詞：芯片 SoC 衛(wèi)星通信利揚(yáng)芯片