利揚芯片：近期已完成全球首顆北斗短報文 SoC 芯片測試方案開發并進入量產階段

2022-09-06 09:30:59 EETOP

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9月5日，據利揚芯片發布公告表示，公司近期已完成全球首顆北斗短報文SoC芯片的測試方案開發并進入量產階段，短報文芯片由戰略合作伙伴重慶西南集成電路設計有限責任公司設計研發，公司為該芯片獨家提供晶圓級（Chip Probing，以下簡稱“CP”）測試服務。

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利揚芯片表示，此次，公司已經成功完成北斗短報文 SoC 芯片的測試方案的研發，該測試方案提供導航衛星模擬信號，能模擬提供 3 顆 BDS B1 衛星 + 3 顆 GPS L1C / A 衛星信號 (衛星信號強度-133dBm，動態場景速度不高于 2m / S)，能夠對不同功能的北斗導航芯片的射頻和基帶功能進行全面測試，同時可滿足民用全球多模多頻芯片的測試需求。公司通過模擬北斗衛星信號對芯片的關鍵參數進行測試，包含信號接收、差分增強、組合導航功能、AGNSS 功能、首次定位時間、靈敏度、精度、多音干擾消除、功耗等; 另外，在射頻部分對芯片的多頻點并行接收，中頻 I / Q 輸出，ADC 采樣性能進行分析與評價。

今年 7 月底，中國衛星導航系統管理辦公室發布消息稱，中國兵器工業集團有限公司、中國移動通信集團有限公司、中國電子科技集團有限公司以及國產手機廠商，聯合完成了國內首顆手機北斗短報文通信射頻基帶一體化芯片（簡稱“短報文芯片”）研制，實現了大眾智能手機衛星通信能力。

短報文芯片可以集成到智能手機內，有助于短報文功能在大眾消費領域推廣。預計首批支持北斗短報文通信功能的手機產品將于 2022 年內上市。北斗作為全球四大衛星導航系統之一，也是目前唯一具備短報文通信功能的衛星導航系統。

據悉，該短報文芯片攻克多項關鍵核心技術，實現了“不換卡、不換號、不增加外設”的大眾手機“一號雙網”設計，首次實現大眾智能手機衛星通信能力，有效解決“不在服務區”的困擾。

公告正文如下：

于自愿性披露公司短報文芯片測試方案研發成功并進入量產階段的公告

本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，并對其內容的真實性、準確性和完整性依法承擔法律責任。

重要內容提示：

? 公司近期已完成全球首顆北斗短報文SoC芯片的測試方案開發并進入量產階

段，短報文芯片由戰略合作伙伴重慶西南集成電路設計有限責任公司設計研發，公司為該芯片獨家提供晶圓級（CP）測試服務。

? 公司通過模擬北斗衛星信號對芯片的關鍵參數進行測試，包含信號接收、差分增強、組合導航功能、AGNSS功能、首次定位時間、靈敏度、精度、多音干擾消除、功耗等；另外，在射頻部分對芯片的多頻點并行接收，中頻I/Q輸出，ADC采樣性能進行分析與評價。

? 公司本次研發的短報文芯片測試方案在后續量產測試技術服務過程中，不排

除未來受市場需求、市場拓展、市場競爭等影響，目前該芯片的測試技術服務對公司2022年營業收入貢獻影響較小，對公司未來營業收入和盈利能力的影響程度具有一定的不確定性。敬請廣大投資者注意投資風險。

一、測試方案研發概要及進展情況

公司近期已完成全球首顆北斗短報文SoC芯片的測試方案開發并進入量產階段，短報文芯片由戰略合作伙伴重慶西南集成電路設計有限責任公司設計研發，公司為該芯片獨家提供晶圓級（Chip Probing，以下簡稱“CP”）測試服務。

公司已經成功完成北斗短報文SoC芯片的測試方案的研發，該測試方案提供導航衛星模擬信號，能模擬提供3顆BDS B1衛星+3顆GPS L1C/A衛星信號（衛星信號強度-133dBm，動態場景速度不高于2m/S），能夠對不同功能的北斗導航芯片的射頻和基帶功能進行全面測試，同時可滿足民用全球多模多頻芯片的測試需求。公司通過模擬北斗衛星信號對芯片的關鍵參數進行測試，包含信號接收、差分增強、組合導航功能、AGNSS功能、首次定位時間、靈敏度、精度、多音干擾消除、功耗等；另外，在射頻部分對芯片的多頻點并行接收，中頻I/Q輸出，ADC采樣性能進行分析與評價。

二、對公司的影響

公司擁有短報文芯片測試解決方案并可提供獨家晶圓級量產測試服務，隨著該款芯片測試實踐推出的“北斗射頻基帶一體化芯片測試方案”，進一步豐富了公司測試技術服務的類型，滿足北斗導航、射頻、基帶等一系列芯片的測試需求。新技術有助于鞏固和提升公司的核心競爭力和市場地位，服務更多優質客戶，預計對公司未來的市場拓展和業績成長性產生積極的影響。