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蘋果自研5G基帶芯片開始試產及送樣！臺積電拿下大單

2022-01-10 13:33:03 EETOP

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蘋果自行研發的5G基帶芯片（modem）及配套射頻IC已完成設計，近期開始進行試產及送樣，預估2022年內與主要電信業者進行場域測試（field test），2023年推出的iPhone15將全面采用蘋果5G基帶芯片及射頻IC。蘋果第一代5G基帶芯片同時支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用臺積電5納米制程，射頻IC采用臺積電7納米制程，業界預估2023年展開量產。

對臺積電而言，拿下蘋果5G基帶芯片及射頻IC大單，將明顯推升營收及獲利成長。供應鏈業者估計，以蘋果每一世代iPhone手機備貨量約2億部計算，應用在iPhone 15的第一代5G基帶芯片的5納米晶圓總投片量將高達15萬片，配套射頻IC的7納米總投片量將上看8萬片，臺積電5納米及7納米產能可望一路滿載到2024年。

據供應鏈消息，蘋果2022年下半年將推出的iPhone14，預期會搭載采用三星4納米制程的高通5G基帶芯片X65及射頻IC，搭配蘋果A16應用處理器。而蘋果2023年推出的iPhone 15將首度全部采用自行研發的芯片，其中5G基帶芯片會采用臺積電5納米投片，射頻IC采用臺積電7納米生產，A17應用處理器將采用臺積電3納米量產。

蘋果及高通于2016年爆發專利授權費用法律戰，雙方于2019年達成和解并簽下6年授權協議，包括2年的延期選擇和多年芯片供應。蘋果雖然采用高通5G基帶芯片，但仍然決定自行研發5G基帶芯片，并于2019年并購英特爾智能手機手機5G基帶芯片業務，目的是希望減少對高通的依賴并降低專利授權費用支出。

iPhone 15首款采用的手機

蘋果自行研發的第一代5G基帶芯片經過近3年的開發，已成功完成設計并開始試產送樣，同時支持Sub-6GHz及mmWave雙頻段，預估2022年內與主要電信業者進行場域測試，2023年展開量產。蘋果5G基帶芯片采用臺積電5納米制程生產，封測將委由艾克爾（Amkor）負責，2023年推出的iPhone15會是首款采用的手機。

蘋果2020年開始拉緊與臺積電合作并加快芯片自制腳步，除了Mac及MacBook等個人電腦產品線開始轉向導入自行研發的Arm架構Apple Silicon處理器，蘋果自行設計的iPhone核心應用處理器及5G基帶芯片將在2023年iPhone 15開始全面轉換，業界看好臺積電通吃蘋果晶圓代工訂單，將一路看旺到2024年。

來源：工商時報（臺）

關鍵詞：蘋果 5G 臺積電