傳M3芯片將采用臺積電3nm工藝 正在試產中
2021-12-03 08:45:57 MacX
蘋果首款 3nm 芯片可能會在 2023 年推出，包括 iPhone 15 搭載的 A17 芯片，Mac 搭載的 M3 系列芯片，當然這些名字只是預測，是否會是最終命名還不清楚。目前，M1 芯片是 8 核設計，M1 Pro 和 M1 Max 是 10 核設計，無論是 M1、M1 Pro 還是 M1 Max，都是單 die 設計。傳言稱 M3 將采用 4 die 設計，最高 40 核 CPU。
最后，采用臺積電 4nm 技術，也就是 N4 工藝的 A16 以及 M2 芯片可能會出現在明年的 iPhone 14 和 Mac 產品上。
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