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新思開發(fā)者大會已經(jīng)有20多年歷史，它的初衷是圍繞開發(fā)者為中心，不單單是為開發(fā)者提供最先進的技術(shù)，也一直在思考開發(fā)者他們到底在想什么，他們所要的是什么。

期間，新思科技總裁兼聯(lián)席CEO陳志寬、新思科技COO Sassine Ghazi、新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群以及多位行業(yè)領(lǐng)袖以視頻或現(xiàn)場演講的方式，分享芯片開發(fā)者最新職場現(xiàn)狀、薪資構(gòu)成、最火芯片賽道等調(diào)研結(jié)果，并探討圍繞應(yīng)對系統(tǒng)復(fù)雜性挑戰(zhàn)的解決方案。

創(chuàng)芯說2.0 全面升級新思發(fā)布最新調(diào)研數(shù)據(jù)

繼去年新思科技成功開展了業(yè)界首個“創(chuàng)芯說”開發(fā)者調(diào)研，今年的“創(chuàng)芯說2.0”全面升級，聚焦開發(fā)者在數(shù)字時代的探索、創(chuàng)新、收獲與成就。今年的調(diào)研結(jié)果顯示，開發(fā)者對于芯片產(chǎn)業(yè)的認知變得更為宏觀及全面，并且越來越多人深刻了解到時代賦予產(chǎn)業(yè)以及自身的機會——為龐大的數(shù)字社會應(yīng)用場景設(shè)計出愈來愈多樣的芯片，而芯片需求的增長也讓開發(fā)者普遍面臨著時間緊、項目延期的挑戰(zhàn)。

此次調(diào)研獲得超過4000份回復(fù)，較去年增長50%，其中有20%為在校后繼人才。

新思科技中國董事長葛群重點分享了今年“創(chuàng)芯說”調(diào)研的結(jié)果。

葛群表示，這些調(diào)研能夠讓我們對在座的開發(fā)者們有一個更清晰的了解：

芯片人=斜杠青年+干飯人！

從調(diào)研結(jié)果來看，我們開發(fā)者是一群典型的斜杠青年，他們作為高科技硅農(nóng)，不斷為美好數(shù)字世界打拼。同時作為職業(yè)干飯人，技術(shù)為上，為中國芯片事業(yè)，為國之重器守護，我們決心要為中國這樣一群高科技硅農(nóng)做些什么。除了技術(shù)不斷演進之外，我們更希望能夠幫助我們的開發(fā)者們在樂業(yè)之外實現(xiàn)安居，能夠有更多時間陪伴自己的家人，能夠讓自己的職業(yè)生涯得到進一步延續(xù)，達到共同富裕。

芯片行業(yè)最具有爆發(fā)力

問卷結(jié)果中80%左右的人群認為自己所處行業(yè)是整個社會當中最具有爆發(fā)力，最精彩的行業(yè)。有國家政府的支持，有大量資本涌入，有相關(guān)政策優(yōu)惠以及更多的優(yōu)秀EDA和IP技術(shù)可以幫助大家解決摩爾定律或者是SysMoore帶來的挑戰(zhàn)，以及互聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開發(fā)者們的加入，都能夠讓這個行業(yè)更加蓬勃發(fā)展。

制程和收入的關(guān)系

調(diào)查數(shù)據(jù)顯示芯片行業(yè)開發(fā)者們已經(jīng)為中國社會平均工資做出了巨大貢獻，平均年收入30萬的從業(yè)者從去年的34%提升到今年46%，體現(xiàn)出他們對于工資需求也有永無止境的精神。進一步可以看到越先進工藝，開發(fā)者收入越高的趨勢。7納米以上開發(fā)者超過30%人收入達到50萬以上，而相對來說在28-40納米以上比較成熟的工藝領(lǐng)域有40%的人群年平均收入在20萬左右。

崗位和收入的關(guān)系

調(diào)查顯示，在整個職業(yè)崗位上面，收入相對比較高的崗位是做系統(tǒng)架構(gòu)，但是他們年資也比較久，超過10-15年。版圖模擬設(shè)計、電路仿真和測試，工資水平相對較低，超過20萬年收入人群占40%以上。

掌握先進工具，可進一步提高收入

葛群表示采用新思科技最新工具，最新方法學(xué)來解決芯片挑戰(zhàn)，在幫助開發(fā)者在解決芯片挑戰(zhàn)之余，還可以更好的做到生活工作平衡，安居樂業(yè)的同時提高自己的收入。葛群重點介紹了以下5款：

• QuantumATK：是業(yè)內(nèi)最精密的工業(yè)軟件之一，解決摩爾定律工藝挑戰(zhàn)，打破物理尺寸的極限，從物質(zhì)最底層出發(fā)做仿真，支持原子尺度的建模，幫助芯片工藝開發(fā)者解決下一代器件研發(fā)，讓制程更快向前推進。
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• Fusion Complier：RTL-to-GDSII全流程工具，已有全球超80%開發(fā)者使用，能充分解決3nm甚至更低納米的芯片設(shè)計，其中500款已成功流片。葛群表示希望大家盡快掌握Fusion Compiler，讓你的職業(yè)生涯甚至收入進一步提高。尤其剛才提到七納米以下有50萬以上的開發(fā)者收入超過30%，希望明年有更多人通過使用FusionCompiler提高整體行業(yè)工資水平。
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• 3DIC Compiler：將異質(zhì)芯片整合在同一系統(tǒng)，統(tǒng)一數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，能讓開發(fā)者在早期用該工具對不同結(jié)構(gòu)、不同工藝的芯片，做早期的分析計算，縮短完成設(shè)計時間。三星即用3DIC技術(shù)把8個HBM DRAM和一個5nm芯片封裝在一起，以前可能要花幾個月的時間，現(xiàn)在只要在3個小時之內(nèi)就能做整體仿真和快速集成。國內(nèi)外AI芯片公司不斷在用3DIC技術(shù)提升自己在整個市場競爭力和技術(shù)領(lǐng)先度。
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• DSO.ai：業(yè)界首款AI自主芯片設(shè)計解決方案，將AI與EDA技術(shù)結(jié)合，是一個超級“外掛”，能將專家團隊的經(jīng)驗濃縮，原來要花三個月優(yōu)化PPA時間，現(xiàn)在只要3天，大幅縮短設(shè)計周期，提升開發(fā)者創(chuàng)新能力和工作效率。
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• SLM：是一個芯片全生命周期管理平臺。該平臺能以極低成本在芯片中集成傳感器，在芯片生產(chǎn)后在整個系統(tǒng)終端產(chǎn)品使用過程中，不斷測試出芯片在工作時候的功能、功耗、性能、穩(wěn)定性及安全數(shù)據(jù)，并通過云端傳回芯片供應(yīng)商，使得芯片真實使用情況通過數(shù)據(jù)得到分析和收集。