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芯片行業(yè)薪資大爆發(fā):7納米以上開發(fā)者30%收入超過50萬!新思科技開發(fā)者大會最新調研數(shù)據(jù)

2021-09-29 12:56:38 EETOP
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EETOP消息,9月28日,中國年度芯片技術創(chuàng)新峰會“2021新思科技開發(fā)者大會”在上海中心大廈成功舉行。在數(shù)字經濟成為經濟增長新動能的當下,新思科技攜手芯片開發(fā)者及行業(yè)領袖,圍繞5G物聯(lián)網人工智能、智能汽車、高性能計算等數(shù)字經濟核心應用領域,共同分享前沿的芯片研發(fā)技術趨勢與實踐,并解密新思科技最新技術和產品,共攬數(shù)字“芯”光。

新思開發(fā)者大會已經有20多年歷史,它的初衷是圍繞開發(fā)者為中心,不單單是為開發(fā)者提供最先進的技術,也一直在思考開發(fā)者他們到底在想什么,他們所要的是什么。

期間,新思科技總裁兼聯(lián)席CEO陳志寬、新思科技COO Sassine Ghazi、新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群以及多位行業(yè)領袖以視頻或現(xiàn)場演講的方式,分享芯片開發(fā)者最新職場現(xiàn)狀、薪資構成、最火芯片賽道等調研結果,并探討圍繞應對系統(tǒng)復雜性挑戰(zhàn)的解決方案。

創(chuàng)芯說2.0 全面升級新思發(fā)布最新調研數(shù)據(jù)

繼去年新思科技成功開展了業(yè)界首個“創(chuàng)芯說”開發(fā)者調研,今年的“創(chuàng)芯說2.0”全面升級,聚焦開發(fā)者在數(shù)字時代的探索、創(chuàng)新、收獲與成就。今年的調研結果顯示,開發(fā)者對于芯片產業(yè)的認知變得更為宏觀及全面,并且越來越多人深刻了解到時代賦予產業(yè)以及自身的機會——為龐大的數(shù)字社會應用場景設計出愈來愈多樣的芯片,而芯片需求的增長也讓開發(fā)者普遍面臨著時間緊、項目延期的挑戰(zhàn)。

此次調研獲得超過4000份回復,較去年增長50%,其中有20%為在校后繼人才。

新思科技中國董事長葛群重點分享了今年“創(chuàng)芯說”調研的結果。

葛群表示,這些調研能夠讓我們對在座的開發(fā)者們有一個更清晰的了解:

芯片人=斜杠青年+干飯人!

從調研結果來看,我們開發(fā)者是一群典型的斜杠青年,他們作為高科技硅農,不斷為美好數(shù)字世界打拼。同時作為職業(yè)干飯人,技術為上,為中國芯片事業(yè),為國之重器守護,我們決心要為中國這樣一群高科技硅農做些什么。除了技術不斷演進之外,我們更希望能夠幫助我們的開發(fā)者們在樂業(yè)之外實現(xiàn)安居,能夠有更多時間陪伴自己的家人,能夠讓自己的職業(yè)生涯得到進一步延續(xù),達到共同富裕。

芯片行業(yè)最具有爆發(fā)力

問卷結果中80%左右的人群認為自己所處行業(yè)是整個社會當中最具有爆發(fā)力,最精彩的行業(yè)。有國家政府的支持,有大量資本涌入,有相關政策優(yōu)惠以及更多的優(yōu)秀EDA和IP技術可以幫助大家解決摩爾定律或者是SysMoore帶來的挑戰(zhàn),以及互聯(lián)網系統(tǒng)開發(fā)者們的加入,都能夠讓這個行業(yè)更加蓬勃發(fā)展。

制程和收入的關系

調查數(shù)據(jù)顯示芯片行業(yè)開發(fā)者們已經為中國社會平均工資做出了巨大貢獻,平均年收入30萬的從業(yè)者從去年的34%提升到今年46%,體現(xiàn)出他們對于工資需求也有永無止境的精神。進一步可以看到越先進工藝,開發(fā)者收入越高的趨勢。7納米以上開發(fā)者超過30%人收入達到50萬以上,而相對來說在28-40納米以上比較成熟的工藝領域有40%的人群年平均收入在20萬左右。

崗位和收入的關系

調查顯示,在整個職業(yè)崗位上面,收入相對比較高的崗位是做系統(tǒng)架構,但是他們年資也比較久,超過10-15年。版圖模擬設計、電路仿真和測試,工資水平相對較低,超過20萬年收入人群占40%以上。

掌握先進工具,可進一步提高收入

葛群表示采用新思科技最新工具,最新方法學來解決芯片挑戰(zhàn),在幫助開發(fā)者在解決芯片挑戰(zhàn)之余,還可以更好的做到生活工作平衡,安居樂業(yè)的同時提高自己的收入。葛群重點介紹了以下5款:

  • QuantumATK:是業(yè)內最精密的工業(yè)軟件之一,解決摩爾定律工藝挑戰(zhàn),打破物理尺寸的極限,從物質最底層出發(fā)做仿真,支持原子尺度的建模,幫助芯片工藝開發(fā)者解決下一代器件研發(fā),讓制程更快向前推進。
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  • Fusion Complier:RTL-to-GDSII全流程工具,已有全球超80%開發(fā)者使用,能充分解決3nm甚至更低納米的芯片設計,其中500款已成功流片。葛群表示希望大家盡快掌握Fusion Compiler,讓你的職業(yè)生涯甚至收入進一步提高。尤其剛才提到七納米以下有50萬以上的開發(fā)者收入超過30%,希望明年有更多人通過使用FusionCompiler提高整體行業(yè)工資水平。
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  • 3DIC Compiler:將異質芯片整合在同一系統(tǒng),統(tǒng)一數(shù)據(jù)結構,能讓開發(fā)者在早期用該工具對不同結構、不同工藝的芯片,做早期的分析計算,縮短完成設計時間。三星即用3DIC技術把8個HBM DRAM和一個5nm芯片封裝在一起,以前可能要花幾個月的時間,現(xiàn)在只要在3個小時之內就能做整體仿真和快速集成。國內外AI芯片公司不斷在用3DIC技術提升自己在整個市場競爭力和技術領先度。
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  • DSO.ai:業(yè)界首款AI自主芯片設計解決方案,將AI與EDA技術結合,是一個超級“外掛”,能將專家團隊的經驗濃縮,原來要花三個月優(yōu)化PPA時間,現(xiàn)在只要3天,大幅縮短設計周期,提升開發(fā)者創(chuàng)新能力和工作效率。
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  • SLM:是一個芯片全生命周期管理平臺。該平臺能以極低成本在芯片中集成傳感器,在芯片生產后在整個系統(tǒng)終端產品使用過程中,不斷測試芯片在工作時候的功能、功耗、性能、穩(wěn)定性及安全數(shù)據(jù),并通過云端傳回芯片供應商,使得芯片真實使用情況通過數(shù)據(jù)得到分析和收集。

關鍵詞: 芯片 新思科技 7納米

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