格羅方德已提出申請IPO，駁斥英特爾收購傳聞
2021-08-19 12:52:09 EETOP
格羅方德正與投資機構摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團及瑞士信貸集團合作準備IPO。預計格羅方德將在10 月公布IPO 上市說明書，年底或2022年初上市。具體時間取決于美國證券交易委員會(SEC) 處理申請速度而定。
先前《華爾街日報》報導，處理器龍頭英特爾準備重返第三方晶圓代工市場，正與格羅方德談判，希望以300億美元并購。格羅方德先前已否認此消息，如格羅方德已準備美國IPO 消息確認，代表格羅方德再次否認會與英特爾合作。
格羅方德于全球晶圓代工市占率僅次臺積電、三星、聯(lián)電，排名第四，市占率約5%，由阿拉伯聯(lián)合大公國的主權財富基金Mubadala Investment 擁有。日前也宣布，為了因應晶圓產能供不應求，除了在Fab 8 晶圓廠附近設立新晶圓廠，使當地晶圓產能倍增、新增1,000 個工作職缺，還將在新加坡投資40 億美元擴產。
格羅方德指出，新加坡新建產線每年將增加45 萬片晶圓產能，園區(qū)年總產能達150 萬片。新加坡晶圓廠新產線預計2023 年初開始生產，大多數新增產能將在2023 年底前量產。此廠將為汽車電子和5G 網路生產晶片，并簽訂長期客戶協(xié)議，為新加坡帶來約1,000 個就業(yè)機會，是新加坡半導體產業(yè)最近的最高金額投資。
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