另一項重要改進是數據手冊中添加了125 °C SOA特性。Nexperia國際產品高級營銷經理Mike Becker表示：“以前只在25 °C時指定SOA，這意味著在高溫環境中的操作，設計師必須進行降額。我們的新款熱插拔ASFET包括125 °C SOA規范，消除了該耗時的任務，并證實了Nexperia的器件即使在高溫下也具有出色的性能。”
全新PSMN4R2-80YSE（80 V，4.2 m）和PSMN4R8-100YSE（100 V，4.8 m）熱插拔ASFET采用兼容Power-SO8的LFPAK56E封裝。該封裝獨特的內部銅夾片結構提高了熱性能與電氣性能，同時大大減小了管腳尺寸。 全新的LFPAK56E產品尺寸僅為5 mm x 6 mm x 1.1 mm，與上一代D2PAK相比，PCB管腳尺寸和器件高度分別縮小80%和75%。此外，器件的最大結溫為175 °C，符合IPC9592對電信和工業應用的規定。
