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對此，7月16日，騰訊相關人士回應券商中國記者表示，基于一些業務的需要，騰訊在特定的領域有一些芯片研發的嘗試，比如AI加速和視頻編解碼，但并非通用芯片。

此前，騰訊在芯片領域主要以投資形式布局，如騰訊投資了AI芯片公司燧原科技。不過，去年3月，騰訊成立深圳寶安灣騰訊云計算有限公司，經營范圍包括集成電路設計研發，引發外界對騰訊造芯片的猜想。

值得一提的是，加上此前已經布局芯片的阿里和百度，此次騰訊入局，BAT已經全部入局造芯領域。而今年以來全球“缺芯”明顯，半導體板塊漲幅明顯，沾上芯片概念上市公司大幅上漲。

騰訊要造芯片？最新回應來了

近日，騰訊招聘官網出現了多個與芯片有關的崗位，引發外界關注。

券商中國記者注意到，騰訊招聘披露的芯片研發崗位包括：芯片架構師、芯片驗證工程師、芯片設計工程師等多個職位，工作地點可選擇北京、上海、深圳等。

以芯片架構師為例，職責包括：負責AI芯片和通用處理器或者細分領域的需求分析，主導AI，處理器芯片架構設計，競爭分析和規格定義；負責芯片領域的技術演進路標、關鍵技術，主導關鍵技術和架構的研究；負責大型芯片的架構設計，關鍵模塊的把控和設計等。

而芯片設計工程師則要求精通數字電路設計流程，精通RTL代碼書寫，具有電路優化的經驗；4年以上數字前端設計經驗，有大規模 SoC 芯片設計成功量產經歷以及CPU/NPU 等設計經驗者優先等。

騰訊真的要進軍“卡脖子”芯片領域？對此，7月16日，騰訊相關人士回應記者稱，這是基于一些業務需要騰訊在特定領域有一些芯片研發的嘗試，主要是AI加速和視頻編解碼等，但這并非外界所認為的通用芯片。

據了解，未來國內在互聯網上的視頻質量將進一步提升，視頻編解碼能力尤為重要，加之騰訊布局較多視頻業務，例如，騰訊力推的視頻號、騰訊視頻、騰訊體育，以及是虎牙和斗魚直播平臺的股東，因此，加碼AI芯片領域，屬于騰訊進一步增強視頻領域競爭力的體現。

據了解，騰訊既是國內最大互聯網公司，也是國內知名的風投機構，投資領域涉足多個領域，芯片也是騰訊布局的領域。例如，騰訊在很早就投資了上海的AI芯片公司燧原科技。天眼查信息顯示，騰訊科技（上海）為燧原科技最大股東，持股比例20.47%。

“缺芯”呼喚重量級選手入局

芯片尤其是高端芯片“卡脖子”明顯，今年以來，全球芯片都處于緊缺狀態，且漲價幅度明顯，這導致手機和汽車領域都遭遇“缺芯”困擾。

眾所周知，因為美國打壓，華為芯片供應吃緊，導致其消費者業務尤其手機產能嚴重受限，不但影響公司業績，甚至影響到普通消費者生活體驗——購買華為手機也只能靠搶。

同樣，芯片問題也延伸到汽車領域。7月16日，國新辦舉行新聞發布會上，工信部新聞發言人介紹，受芯片供應短缺以及排放標準升級切換期等影響，5、6月份汽車產銷出現了一定的回落，6月份當月汽車產銷分別完成了194.3萬輛和201.5萬輛，環比分別下降了4.8%和5.3%，同比下降了16.5%和12.4%。

工信部表示，為了積極應對汽車芯片供應短缺問題，工信部組建了汽車半導體推廣應用工作組，多次組織召開協調會，充分發揮地方政府、整車企業、芯片企業的力量，加強供需對接和工作協同，有針對性地制定措施，推動提升汽車芯片的供給能力。

今年以來，因為芯片短缺帶來漲價，半導體領域成為今年以來最火熱板塊之一，A股方面，半導體指數從3月底以來大漲超50%，芯片相關上市公司如中芯國際、富滿電子等今年以來大幅上漲。

正是因為芯片對各大領域卡脖子明顯，國內期待更多的大型企業布局芯片領域，解決短板問題。

作為BAT三巨頭中的阿里和百度，比騰訊更早下場布局A芯片領域。

阿里巴巴在2018年9月的云棲大會上宣布成立平頭哥半導體有限公司，主要任務是從事芯片的自研開發與戰略布局。2019年9月阿里巴巴第一顆自研芯片——AI推理芯片含光800正式問世，阿里巴巴表示該芯片已經量產，服務于阿里巴巴內部。

2018年7月，百度公司發布云端全功能AI芯片“昆侖”，其中包含訓練芯片昆侖818-300，推理芯片昆侖818-100，“昆侖”系中國第一款云端全功能AI芯片。

據百度消息，百度第一代昆侖芯片已于2020年初量產，目前已經規模化部署超過2萬片，第二代昆侖芯片已經流片成功，將于2021年下半年量產。

值得一提的是，天眼查顯示，近日美團也通過投資形式布局芯片領域。

近日，上海智砹芯半導體科技有限公司進行了B輪融資，美團關聯公司酷訊科技、美團產業基金美團龍珠均在投資方上出現。而酷訊科技、美團龍珠均為美團旗下或者關聯企業。資料顯示，上海智砹芯半導體公司成立于2020年4月，旗下擁有愛芯科技這一品牌。愛芯科技致力于高性能、低功耗人工智能處理器芯片研發。

此外，家電龍頭企業格力電器董事長董明珠早在2018年就表示，格力要造芯片，未來投入500個億用于芯片研發制造。今年6月，格力電器在投資者互動平臺表示，該公司在半導體領域的研究已取得重大進展，自研芯片、器件得到量產驗證，實現核心技術自主研發。