蘋果加入新聯(lián)盟 游說美國政府提供芯片制造補貼
2021-05-12 09:23:32 cnBeta.COM
據(jù)路透社報道，新成立的 "美國半導體聯(lián)盟"正在要求美國政府為履行新的"美國CHIPS法案 "提供資金，此前拜登總統(tǒng)已經(jīng)要求國會為該法案提供500億美元的支持。
該組織在給國會兩院的民主黨和共和黨領(lǐng)導人的信中寫道："為CHIPS法案提供強有力的資金將幫助美國建立必要的額外能力，以擁有更有彈性的供應鏈，確保關(guān)鍵技術(shù)在我們需要時能夠出現(xiàn)。"
這個新聯(lián)盟包括多個行業(yè)的芯片買家，如AT&T、思科、惠普和通用電氣。
全球芯片短缺尤其影響到汽車行業(yè)，但該聯(lián)盟表示，在產(chǎn)業(yè)界努力糾正目前造成短缺的供需不平衡時，政府應避免干預。
另外，政府一直在與英特爾和臺積電就增加美國的處理器產(chǎn)量進行談判。
2021年2月，拜登總統(tǒng)還簽署了一項行政命令，以解決短缺問題："這是為了確保美國能夠應對我們在這個大流行病的新時代所面臨的每一個挑戰(zhàn)，而且在國防網(wǎng)絡安全、氣候變化以及更多方面，做到這一點的最好方法是通過在國內(nèi)投資來保護和和磨礪美國的競爭優(yōu)勢。"
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