5nm-3nm-2nm-1nm，臺積電先進工藝路線圖曝光
2020-12-24 11:54:50 EETOP據(jù)多家媒體報道，臺積電計劃在2023年開始量產(chǎn)“ 3nm Plus”工藝，這是3nm工藝的改進版本，首款產(chǎn)品可能是針對Apple的。
一些媒體將其作為臺積電發(fā)布的公告進行報道，但由于臺積電從未發(fā)布過客戶生產(chǎn)合同信息，因此該信息的來源是熟悉臺積電內(nèi)部信息的業(yè)內(nèi)人士，不過這條消息被認為是合理的。
臺積電表示，3nm工藝比5nm工藝的晶體管密度高70％，性能提高15％，功耗降低30％。這次，尚不清楚與3nm相比如何改進“ 3nm Plus”工藝，但是毫無疑問，晶體管密度會增加，功耗會降低，工作頻率也會增加。
此外，據(jù)消息人士透露，臺積電已經(jīng)成功開發(fā)了2nm工藝，據(jù)報道它將在2023年上半年進行風(fēng)險生產(chǎn)，并將在2024年開始批量生產(chǎn)。臺積電無意減慢該工藝，并有望開始開發(fā)1nm工藝。
有鑒于此，至少在接下來的幾年中，可以說蘋果iPhone的處理器每年都將以新的工藝制造出來。
盡管競爭對手在努力完善流程，試圖追趕臺積電，但鑒于目前臺積電已經(jīng)很好的掌握了EUV并取得了良好的進展，這種趨勢在可預(yù)見的未來不太可能改變。（參考閱讀：同樣的EUV光刻機，為什么只有臺積電能實現(xiàn)高量產(chǎn)？獨門絕技：一萬片晶圓落塵數(shù)只有幾顆！)
業(yè)內(nèi)消息人士指出，臺積電目前提供的5nm制程之后的大規(guī)模制程的生產(chǎn)路線圖被認為如下：(注：在5nm +和3nm之間，計劃插入4nm工藝，作為第三代5nm工藝，但是批量生產(chǎn)時間未知。）
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