NVIDIA GeForce RTX 3080/90崩潰的可能原因 與芯片背面的電容有關
2020-09-27 09:22:31 Expreview超能網
這到底是怎么回事呢？簡單的說NV規定了芯片背后的電容既可以使用MLCC - 多層陶瓷芯片電容器（如下圖綠色部分），也可以使用POSCAP - 導電聚合物鈦固體電容器（如下圖紅色部分）。我們首先來看看NV自己的創始人版本顯卡是怎么進行選擇的。
可以看到這就是NVIDIA GeForce RTX 3080的創始人版本背部放大圖，紅色的就是POSCAP電容，而綠色的就是MLCC電容。為了保證穩定性NVIDIA自己是選擇了4個POSCAP+20個MLCC的規格。
而作為對比，一些非公型號的 RTX 3080 就不一樣了，比如這張圖，可以看到6顆電容全部采用了POSCAP電容。有不少超頻玩家表示這一代顯卡的POSCAP電容越多，顯卡的超頻能力與穩定性就越差。
而令所有人沒有想到的是在這點上做的最好的是華碩的TUF RTX 3080，背面的電容全部采用了MLCC電容，這也是目前在這方面表現最好的已經發售的顯卡。
并且這個發現得到了EVGA的承認，EVGA官方如下說道：
“ 大家好！最近，我知道EVGA GeForce RTX 3080系列引發了一些討論。 在我們的批量生產質量控制測試中，我們發現完整的6個POSCAP解決方案無法通過實際應用測試。我們花費了將近一個星期的研發工作才找出原因，并將POSCAP減少到4個，并在交付生產板之前添加20個MLCC，這就是EVGA GeForce RTX 3080 FTW3系列推遲發布的真正原因。我們沒有使用6個POSCAP生產EVGA GeForce RTX 3080 FTW3。 但是，由于時間緊迫，一些評測人員還是被發送了帶有6個POSCAP的預生產版本，我們正在與這些評測人員直接溝通，以新的量產版替換其手中的老版本。另請注意，我們已經更新了EVGA.com上的產品圖片，以反映自產品發布第一天起便交付給游戲玩家和發燒友的最穩定的產品。收到顯卡后，您就可以自己查看這些電容了，EVGA對您的支持表示感謝！”
免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表EETOP贊同其觀點和對其真實性負責。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時聯系我們，我們將在第一時間刪除！
