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沖刺科創板！寒武紀上市已受理！IPO前估值222億元，未來或將持續虧損（附：招股書下載）

2020-03-27 13:14:21 EETOP

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3月26日晚間，上海證券交易所公告，已受理中科寒武紀科技股份有限公司（簡稱“寒武紀”）科創板上市申請，并掛出招股說明書申報稿。

招股書顯示，寒武紀擬發行不超過4010萬股股份，融資28.01億元人民幣，保薦機構為中信證券。2019年12月5日，中信證券和寒武紀簽署了輔導協議。

此次募集資金將用于提升公司產品生產和技術研發實力，包括新一代云端訓練芯片及系統項目、新一代云端推理芯片及系統項目、新一代邊緣端人工智能芯片及系統項目，以及補充流動資金。

招股書還披露了寒武紀2017年至2019年經營業績，其中2017年至2019年營收收入分別為784.33萬元人民幣、1.17億元人民幣，以及4.44億元人民幣；凈虧損分別為3.81億元人民幣、4104.65萬元人民幣，以及11.79億元人民幣。三年合計虧16億。

招股書指出，目前公司尚未盈利且存在累計未彌補虧損，主要原因是公司研發支出較大，產品仍在市場拓展階段，且報告期內因股權激勵計提的股份支付金額較大。未來一段時間，寒武紀將持續虧損、無法盈利。目前，寒武紀營運資金依賴于外部融資。

IPO前估值222億

根據招股書顯示，寒武紀是在2016年2月1日由陳天石、中科算源共同出資設立，其中陳天石出資63萬元、中科算源出資27萬元，成立之初，陳天石持股70%。

在IPO之前，寒武紀已經是資本的寵兒，經歷了多輪融資，其戰略投資者包括阿里巴巴、科大訊飛、中科院創投、國新等重量級企業和資本方。

招股說明書顯示，設立后，寒武紀又經歷了6次增資和3次股權轉讓。根據2019年9月13日寒武紀最后一次增資情況，南京招銀出資8億元，獲得寒武紀上市前3.61%的股權，粗略計算，寒武紀在經歷6輪融資后估值約221.6億元（約31.26億美元）。

根據招股書，本次發行前，陳天石直接持有公司33.19%的股份，并作為艾溪合伙的執行事務合伙人控制艾溪合伙持有公司8.51%的股份，陳天石合計控制公司41.71%的股份，為寒武紀的實際控制人。而陳天石直接和間接合計持股約為34.36%。以發行前估值來計算，陳天石身家76.28億元。

發行上市前寒武紀共有32名股東，中科院所屬公司中科算源、寒武紀員工持股平臺艾溪合伙、古生代創投、國投基金等分列寒武紀第二至五大股東，持股比例分別為18.24%、8.51%、3.93%、3.92%。另外，阿里創投持股1.94%，科大訊飛持股1.19%。

首席技術官來自華為

集成電路設計企業對研發人員的依賴度較高。作為仍處在創業期的科技企業，寒武紀的科研情況也極為受關注。從招股書看，公司也一直非常重視科研投入。

科研人員在寒武紀占有絕對高比例。根據招股書，截至2019年12月31日，公司擁有研發人員680人，占員工總人數的79.25%；擁有碩士及以上學歷人員546人，占員工總人數的63.64%。

寒武紀表示，高素質的研發團隊是公司核心競爭力的重要組成部分，也是公司賴以生存和發展的基礎和關鍵。

另外，記者還注意到，寒武紀首席技術官梁軍出身華為，曾就職于華為海思半導體公司。

寒武紀也保持了較高的研發投入。2017年至2019年三年間，公司研發費用分別為2986.19萬元、24011.18萬元和54304.54萬元，研發費用率分別為380.73%、205.18%和122.32%。

不過，招股書中寒武紀也提示了客戶及供應商均較集中的風險。2017年、2018年和2019年，寒武紀前五大客戶的銷售金額合計占營業收入比例分別為100.00%、99.95%和95.44%。另外，2017年至2019年，寒武紀向前五名直接供應商合計采購的金額分別為1422.28萬元、20315.49萬元和36271.17萬元，占同期采購總額的比例分別為92.64%、82.53%和66.49%。兩個數據占比均較高。

核心技術基本情況

公司是目前國際上少數幾家全面系統掌握了通用型智能芯片及其基礎系統軟件研發和產品化核心技術的企業之一，能提供云邊端一體、軟硬件協同、訓練推理融合、具備統一生態的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統軟件。公司不直接從事人工智能最終應用產品的開發和銷售，但對各類人工智能算法和應用場景有著深入的研究和理解，能面向市場需求研發和銷仿性能優越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系統軟件產品，支撐客戶便捷地開展智能算法基礎研究、開發各類人工智能應用產品。

公司在智能芯片領域掌握了智能處理器微架構、智能處理器指令集、SoC芯片設計、處理器芯片功能驗證、先進工藝物理設計、芯片封裝設計與量產測試、硬件系統設計等七大類核心技術：在基礎系統軟件技術領域掌握了編程框架迠配與優化、智能芯片編程語言、智能芯片編譯器、智能芯片高性能數學庫、智能芯片虛擬化軟件、智能芯片核心驅動、云邊端一體化開發環境等七大類核心技術。公司核心技術框架結構如下圖所示：