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沖刺科創(chuàng)板！寒武紀上市已受理！IPO前估值222億元，未來或?qū)⒊掷m(xù)虧損（附：招股書下載）

2020-03-27 13:14:21 EETOP

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3月26日晚間，上海證券交易所公告，已受理中科寒武紀科技股份有限公司（簡稱“寒武紀”）科創(chuàng)板上市申請，并掛出招股說明書申報稿。

招股書顯示，寒武紀擬發(fā)行不超過4010萬股股份，融資28.01億元人民幣，保薦機構為中信證券。2019年12月5日，中信證券和寒武紀簽署了輔導協(xié)議。

此次募集資金將用于提升公司產(chǎn)品生產(chǎn)和技術研發(fā)實力，包括新一代云端訓練芯片及系統(tǒng)項目、新一代云端推理芯片及系統(tǒng)項目、新一代邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)項目，以及補充流動資金。

招股書還披露了寒武紀2017年至2019年經(jīng)營業(yè)績，其中2017年至2019年營收收入分別為784.33萬元人民幣、1.17億元人民幣，以及4.44億元人民幣；凈虧損分別為3.81億元人民幣、4104.65萬元人民幣，以及11.79億元人民幣。三年合計虧16億。

招股書指出，目前公司尚未盈利且存在累計未彌補虧損，主要原因是公司研發(fā)支出較大，產(chǎn)品仍在市場拓展階段，且報告期內(nèi)因股權激勵計提的股份支付金額較大。未來一段時間，寒武紀將持續(xù)虧損、無法盈利。目前，寒武紀營運資金依賴于外部融資。

IPO前估值222億

根據(jù)招股書顯示，寒武紀是在2016年2月1日由陳天石、中科算源共同出資設立，其中陳天石出資63萬元、中科算源出資27萬元，成立之初，陳天石持股70%。

在IPO之前，寒武紀已經(jīng)是資本的寵兒，經(jīng)歷了多輪融資，其戰(zhàn)略投資者包括阿里巴巴、科大訊飛、中科院創(chuàng)投、國新等重量級企業(yè)和資本方。

招股說明書顯示，設立后，寒武紀又經(jīng)歷了6次增資和3次股權轉讓。根據(jù)2019年9月13日寒武紀最后一次增資情況，南京招銀出資8億元，獲得寒武紀上市前3.61%的股權，粗略計算，寒武紀在經(jīng)歷6輪融資后估值約221.6億元（約31.26億美元）。

根據(jù)招股書，本次發(fā)行前，陳天石直接持有公司33.19%的股份，并作為艾溪合伙的執(zhí)行事務合伙人控制艾溪合伙持有公司8.51%的股份，陳天石合計控制公司41.71%的股份，為寒武紀的實際控制人。而陳天石直接和間接合計持股約為34.36%。以發(fā)行前估值來計算，陳天石身家76.28億元。

發(fā)行上市前寒武紀共有32名股東，中科院所屬公司中科算源、寒武紀員工持股平臺艾溪合伙、古生代創(chuàng)投、國投基金等分列寒武紀第二至五大股東，持股比例分別為18.24%、8.51%、3.93%、3.92%。另外，阿里創(chuàng)投持股1.94%，科大訊飛持股1.19%。

首席技術官來自華為

集成電路設計企業(yè)對研發(fā)人員的依賴度較高。作為仍處在創(chuàng)業(yè)期的科技企業(yè)，寒武紀的科研情況也極為受關注。從招股書看，公司也一直非常重視科研投入。

科研人員在寒武紀占有絕對高比例。根據(jù)招股書，截至2019年12月31日，公司擁有研發(fā)人員680人，占員工總人數(shù)的79.25%；擁有碩士及以上學歷人員546人，占員工總人數(shù)的63.64%。

寒武紀表示，高素質(zhì)的研發(fā)團隊是公司核心競爭力的重要組成部分，也是公司賴以生存和發(fā)展的基礎和關鍵。

另外，記者還注意到，寒武紀首席技術官梁軍出身華為，曾就職于華為海思半導體公司。

寒武紀也保持了較高的研發(fā)投入。2017年至2019年三年間，公司研發(fā)費用分別為2986.19萬元、24011.18萬元和54304.54萬元，研發(fā)費用率分別為380.73%、205.18%和122.32%。

不過，招股書中寒武紀也提示了客戶及供應商均較集中的風險。2017年、2018年和2019年，寒武紀前五大客戶的銷售金額合計占營業(yè)收入比例分別為100.00%、99.95%和95.44%。另外，2017年至2019年，寒武紀向前五名直接供應商合計采購的金額分別為1422.28萬元、20315.49萬元和36271.17萬元，占同期采購總額的比例分別為92.64%、82.53%和66.49%。兩個數(shù)據(jù)占比均較高。

核心技術基本情況

公司是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。公司不直接從事人工智能最終應用產(chǎn)品的開發(fā)和銷售，但對各類人工智能算法和應用場景有著深入的研究和理解，能面向市場需求研發(fā)和銷仿性能優(yōu)越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系統(tǒng)軟件產(chǎn)品，支撐客戶便捷地開展智能算法基礎研究、開發(fā)各類人工智能應用產(chǎn)品。

公司在智能芯片領域掌握了智能處理器微架構、智能處理器指令集、SoC芯片設計、處理器芯片功能驗證、先進工藝物理設計、芯片封裝設計與量產(chǎn)測試、硬件系統(tǒng)設計等七大類核心技術：在基礎系統(tǒng)軟件技術領域掌握了編程框架迠配與優(yōu)化、智能芯片編程語言、智能芯片編譯器、智能芯片高性能數(shù)學庫、智能芯片虛擬化軟件、智能芯片核心驅(qū)動、云邊端一體化開發(fā)環(huán)境等七大類核心技術。公司核心技術框架結構如下圖所示：