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2019年半導(dǎo)體全球并購涉30多項，金額317億美元，歷史第三高

2020-02-06 10:15:28 EETOP

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EETOP2月6日訊：2019年七項價值10億美元及以上的主要半導(dǎo)體收購協(xié)議使所有交易的總價值比上一年增長了22％，繼續(xù)了并購浪潮和芯片供應(yīng)商之間的合并浪潮。

在前兩年從2015年和2016年達到歷史高水平的并購交易后，半導(dǎo)體并購活動在2019年有所加強。2019年的30多項半導(dǎo)體收購協(xié)議的總價值為317億美元，增長22％根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，從2018年的259億美元增長到259億美元。 2019年半導(dǎo)體收購協(xié)議的價值達到有史以來第三高的年度總和，但仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于2015年和2016年（圖1）。

半導(dǎo)體并購活動在前兩年從2015年和2016年的歷史高位回落后，在2019年有所加強。IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，2019年30多個半導(dǎo)體收購協(xié)議的總價值為317億美元，較2018年的259億美元增長了22%。半導(dǎo)體收購協(xié)議的2019年價值達到了歷史上第三高的年度總額，但這一年仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于2015年和2016年(圖1)。

圖1

自2015年以來，隨著芯片行業(yè)整合的加速和大型供應(yīng)商達成交易以增加新產(chǎn)品和技術(shù)的交易，半導(dǎo)體收購的步伐似乎已上升至“新常態(tài)”水平（可能在每年250億至300億美元之間）。十年來實現(xiàn)了更高的增長，例如在機器學(xué)習(xí)和人工智能，自動駕駛汽車，人類識別，計算機視覺，虛擬/增強現(xiàn)實以及與不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)之間的高速無線連接。并購公告在2015年激增，交易總金額達到創(chuàng)紀(jì)錄的1077億美元，其次是2016年的1007億美元的收購協(xié)議（其中僅598億美元在隨后的幾年內(nèi)完成，因為幾項主要交易在未能獲得批準(zhǔn)）。

2015年至2019年期間，半導(dǎo)體并購協(xié)議的年平均價值是前5年(2010-2014年)平均價值的4倍以上——如果2016年的公告使用了1007億美元，則超過了4.5倍。需要注意的是，這些采購協(xié)議涉及半導(dǎo)體公司、芯片部門、業(yè)務(wù)單位、開發(fā)團隊和產(chǎn)品線、知識產(chǎn)權(quán)(IP)、工藝技術(shù)和晶圓廠。IC Insights的并購清單不包括涉及半導(dǎo)體資本設(shè)備供應(yīng)商、材料生產(chǎn)商、芯片封裝和測試公司以及設(shè)計自動化軟件公司的交易。

2019年有七項收購協(xié)議金額超過10億美元。這七項收購是歷史上50宗最大的半導(dǎo)體并購交易之一。