EMIB 2.5D是做橫向連通的,同一層之間可以在基底上內嵌在表層附加這樣的小芯片,去把這些不同的芯片之間的連接連起來。它帶寬更高,功耗很低,體積很小。
3D Foveros技術是比較高級的,但它也比較昂貴,所以用到比較小尺寸,低功耗,又要高性能的這樣異構的芯片。EMIB封裝技術相對來說經濟實惠的多,所以可以用在很多芯片里。
Lakefield是3D Foveros的一個例子,這是英特爾今年初在CES上展示的一個小條,大概是12cm x 2cm的尺寸。就這么一個小條就搞定了一個筆記本電腦主板了,可以看出Foveros的封裝技術是何等的強大!