EMIB 2.5D是做橫向連通的,同一層之間可以在基底上內(nèi)嵌在表層附加這樣的小芯片,去把這些不同的芯片之間的連接連起來。它帶寬更高,功耗很低,體積很小。
3D Foveros技術(shù)是比較高級的,但它也比較昂貴,所以用到比較小尺寸,低功耗,又要高性能的這樣異構(gòu)的芯片。EMIB封裝技術(shù)相對來說經(jīng)濟實惠的多,所以可以用在很多芯片里。
Lakefield是3D Foveros的一個例子,這是英特爾今年初在CES上展示的一個小條,大概是12cm x 2cm的尺寸。就這么一個小條就搞定了一個筆記本電腦主板了,可以看出Foveros的封裝技術(shù)是何等的強大!
Loihi的芯片是英特爾2017年底發(fā)布的,采用14nm工藝制造,集成21億個晶體管,核心面積60平方毫米,內(nèi)部集成3個Quark x86 CPU核心、128個神經(jīng)擬態(tài)計算核心、13萬個神經(jīng)元、1.3億個突觸,并有包括Python API在內(nèi)的編程工具鏈支持。