臺積電擴增8000名研發人員，投入3nm以下制程；回應美國：短期不會赴美設廠
2019-11-01 14:35:40 未知10月31日，臺積電董事長劉德音在臺灣半導體產業協會（TSIA）年度論壇結語時表示，臺積電預計擴增8000名研發人員，投入未來20、30年的科技、材料研發以及半導體產業的基礎研究。臺積電表示要在新竹新建研發中心，將其打造成臺灣的貝爾實驗室，未來3納米以下的研發都會在此研發中心進行。
這是劉德音首次針全新研發中心提出未來研發方針及定位。臺灣《經濟日報》表示，臺積電目前在晶圓代工先進制程領先全球，臺積電此舉將更進一步鞏固其領先地位，狠甩英特爾、三星等勁敵。
據了解，臺積電規劃的新研發中心位于新竹縣寶山鄉，面積約32.7公頃，已向新竹管理局提出擴建計劃，目前全案已進入環評補件階段，預計明年初可動工，2020年底完工。臺積電內部人士表示，未來臺積電3納米以下的研發都會在此研發中心進行。
短期內不會赴美建廠
對于先前美媒報導，希望臺積電能前往美國設廠，降低受到陸美貿易戰波及，半導體制程斷供的風險。對此，臺積電董事長劉德音回應表示，目前的確有客戶受到美國國防部關心，但臺積電短期內不會前往美國設廠。
劉德音認為，中國臺灣半導體產業有先進技術，就如臺積電7nm制程，以及聯發科的5G芯片，都讓臺灣在這場貿易戰當中能減輕影響。至于先前紐約時報報導，美國國防部找來多家硅谷公司，討論海外芯片供應問題，并特別點名臺積電，希望該公司能前往美國設廠降低風險。
劉德音對此表示，臺積電沒有受到美國國防部的壓力，但美國客戶的確有受到美國國防部的關心，希望國防相關產品能在美國生產。劉德音指出，國防與商業產品有很多部分重疊，在美國生產，服務與成本都是挑戰，臺積電短期內不會赴美生產，但會持續評估。
