臺積電N7+ EUV工藝開始放量出貨
2019-10-08 13:31:07 EETOP臺積電表示,N7+制程量產(chǎn)速度為史上量產(chǎn)速度最快的制程之一,2019年第二季開始量產(chǎn),在7nm制程技術(shù)(N7)量產(chǎn)超過一年情況下,N7+良率與N7已相當(dāng)接近。
N7+制程的邏輯密度比N7制程提高了15%至20%,并同時降低功耗,使其成為業(yè)界下一波產(chǎn)品中更受歡迎的制程選擇。臺積電亦快速布建產(chǎn)能以滿足客戶需求。
業(yè)界人士指出,蘋果iPhone 11搭載的A13 Bionic應(yīng)用處理器,以及華為海思宣布推出的Kirin 990手機(jī)芯片,均已采用臺積電N7+制程量產(chǎn)。此外,NVIDIA及AMD也會在明年之后導(dǎo)入N7+制程量產(chǎn)新一代芯片。
臺積電表示,EUV微影技術(shù)使臺積電能夠持續(xù)推動晶片微縮,因EUV的較短波長能夠更完美地解析先進(jìn)制程的設(shè)計。臺積電的EUV設(shè)備已達(dá)成熟生產(chǎn)的實(shí)力,EUV設(shè)備機(jī)臺亦達(dá)大量生產(chǎn)的目標(biāo),在日常運(yùn)作的輸出功率都大于250瓦。
臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示,人工智能(AI)和5G的應(yīng)用為芯片設(shè)計開啟更多可能,臺積電客戶充滿創(chuàng)新及領(lǐng)先的設(shè)計理念,需要臺積電的技術(shù)和制造能力使其實(shí)現(xiàn)。臺積電在EUV微影技術(shù)上的成功,是臺積電不僅能夠具體落實(shí)客戶的領(lǐng)先設(shè)計,同時憑借卓越制造能力,亦能使其大量生產(chǎn)的另一個絕佳證明。
展望未來,臺積電將在2020年第一季度將N6引入風(fēng)險生產(chǎn),并在年底前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。N6,就像N7+一樣,將會把密度提高20%左右,但是會使用與N7完全兼容的設(shè)計規(guī)則,我們希望大多數(shù)客戶最終會遷移到N7。N6 將與該公司下一個主要節(jié)點(diǎn)5納米工藝的量產(chǎn)同步進(jìn)行。
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