臺當(dāng)局“經(jīng)濟(jì)部長”鄧振中26日表示，考慮到國際競爭與大陸市場，臺當(dāng)局現(xiàn)正評估全面開放陸資可“有條件參股”臺灣
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上中下游。他表示，考慮開放的同時(shí)，臺當(dāng)局也將設(shè)4大配套措施：保全技術(shù)、保護(hù)商業(yè)機(jī)密、不涉及挖角以及產(chǎn)業(yè)外移，配套妥適后才會開放。
據(jù)臺灣《工商時(shí)報(bào)》即時(shí)報(bào)道，鄧振中今早參加“立法院”經(jīng)濟(jì)委員會項(xiàng)目報(bào)告，會前接受媒體訪問時(shí)作上述表示。
鄧振中表示，臺灣
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中下游的制造與封裝
測試皆已有條件開放陸資來臺，僅剩上游設(shè)計(jì)還未開放。以整個國際競爭情勢來看，“禁止一事可能需要再考慮”，未來在考慮開放陸資參股我
IC設(shè)計(jì)（集成電路設(shè)計(jì)）產(chǎn)業(yè)同時(shí)，也會設(shè)立完整配套措施。
鄧振中稱，所說配套措施包括：技術(shù)是否可能被移轉(zhuǎn)至大陸；陸資參股是否會竊取商業(yè)機(jī)密；不當(dāng)挖角臺籍人才與產(chǎn)業(yè)外移大陸。
他強(qiáng)調(diào)，若配套各界都能放心就可以開放，且會在規(guī)范之下，要求被陸資參股的臺灣公司做出就業(yè)等承諾。
