財訊快報／劉敏夫】彭博社報導指出，日本
半導體制造裝置協會(Semiconductor Equipment Association of
Japan；SEAJ)公布的一份初步統計數據顯示，日本
半導體設備產業2015年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的0.96，降至0.93。
這份數據顯示，5月份的訂單額(3個月移動平均值)為1,288.66億日圓，較前一個月的1,300.20億日圓下滑了0.9%；當月出貨額則是為1,391.60億日圓，較前一個月的1,354.98億日圓增加了2.7%。
與2014年同期相較，5月份的訂單額增加11.0%，出貨額則是減少1.7%。
BB值為0.93，意味著當月每銷售100日圓的產品，就接獲價值93日圓的新訂單；BB值高于1顯示
半導體設備需求強勁，低于1則顯示需求疲軟。
下一次BB值消息的發布訂在7月23日。
