蘋果自制
芯片的動作似乎已開始向外擴散，恐進一步影響正加速重整的全球
半導體產業(yè)鏈秩序。符世旻
攝近期
半導體產業(yè)鏈整并一波波，包括譜瑞科技決定斥資1億美元收購賽普拉斯(Cypress)旗下觸控
芯片產品線資產，以及國外觸控IC及MCU大廠
Atmel也傳出將出售的消息，市場雖然都以TDDI(Touch with Display
Driver)技術已成主流趨勢的方向來解讀，但臺灣
IC設計產業(yè)界卻直指，這是蘋果(Apple)
芯片開發(fā)部門將自己下海開發(fā)TDDI
芯片的前兆，甚至
預告Wi-Fi
芯片未來也將納入版圖。
對照原先蘋果最大觸控及Wi-Fi
芯片供應商博通(Broadcom)已出售給安華高(Avago)的消息，蘋果自制
芯片的動作似乎已從核心
CPU，開始向外擴散到其他周邊關鍵
芯片身上，恐進一步影響正加速重整的全球
半導體產業(yè)鏈秩序。
臺
系LCD驅動
IC設計業(yè)者透露，雖然原先業(yè)界都以蘋果將釋放第二LCD驅動IC采購來源，來解釋Synaptics收購瑞薩(Renesas)旗下LCD
驅動IC事業(yè)部的消息，并傳出聯(lián)詠、奇景光電、敦泰、譜瑞都已搶送認證，甚至有臺廠還刻意將這場蘋果LCD驅動IC訂單選秀會規(guī)格直接上拉至TDDI規(guī)
格，試圖卡住其他國內、外
芯片供應商。
而這樣的傳言，從近期國內、外觸控IC及LCD驅動IC供應商紛紛
搶推自家TDDI
芯片解決方案的動作來看，顯示并非空穴來風。但更令人震驚的，是蘋果傳出內部也在開發(fā)一口氣整合指紋辨識
芯片、觸控IC及LCD驅動IC
的單
芯片解決方案，消息一出，臺系
IC設計業(yè)者喜憂參半。
臺系一線
IC設計業(yè)者分析，目前業(yè)界傳出蘋果下
世代觸控面板確實有意采用新的TDDI技術，而且不只整合原有的觸控IC及LCD驅動IC功能，還計劃把指紋辨識
芯片也納入，希望未來蘋果智能型手機面板
將是超薄、超窄邊框，及全平面的設計，直接消滅目前手機下方的Home鍵。
不過，這樣的全新觸控面板設計及技術應用，除非蘋果先釋出產品規(guī)格，讓國內、外
芯片開發(fā)商參考，否則，只能走自行開發(fā)單
芯片解決方案一途，偏偏目前蘋果就是采取后者。蘋果對此消息則不表示意見。
但臺系
IC設計公司也透露，蘋果這顆單
芯片解決方案有可能只針對最高階及最新手機產品，其余訂單仍將釋出，這對向來沒分到羹的臺系
IC設計公司來說，還有奮力一搏的機會。
臺灣資深
半導體人士也指出，其實蘋果有意自行開發(fā)Wi-Fi
芯片的消息也不時傳出，加上之前一些針對指紋辨識
芯片、感測器等收購案，都透露蘋果在自制
芯片的發(fā)展藍圖上，雄心壯志其實只大不小。
其
實這也合理，回顧全球
半導體產業(yè)發(fā)展史，鎖定核心
CPU技術起家的國內、外
芯片供應商，在最難的
芯片都能順利開發(fā)，配合相關周邊規(guī)格也早就一同納入，此時
面對內部
芯片開發(fā)部門的權力升高欲望，自然就會要求增加人手，加大投資，而最好的理由，就是要掌控關鍵零組件，同時擴大終端產品的差異化。
也因此，蘋果
芯片開發(fā)部門短期要求擴權的聲音自然只大不小，TDDI、Wi-Fi
芯片在需求量能較大又頗具產品應用關鍵性的考量下，雀屏中選也是合情合理的推測。
