韓國研發(fā)出可彎曲半導(dǎo)體 或在幾年內(nèi)實現(xiàn)商用
2013-05-08 21:51:57 本站原創(chuàng)韓國科學(xué)技術(shù)院(KAIST)7日表示，韓國科學(xué)技術(shù)院新材料學(xué)科教授李健載率領(lǐng)的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導(dǎo)體(LSI)。
這種半導(dǎo)體可以應(yīng)用在手機應(yīng)用處理器(AP)、大容量存儲器和無線通信器件中。因為在制作時可以使用已有的硅板，不需要新材料，預(yù)計在幾年之內(nèi)可以實現(xiàn)這種半導(dǎo)體的商業(yè)化生產(chǎn)。
李健載教授說，本次研發(fā)的半導(dǎo)體具有優(yōu)良的柔韌性，可以應(yīng)用于人工視網(wǎng)膜技術(shù)。美國化學(xué)會主辦的雜志《ACS納米》網(wǎng)絡(luò)版于4月25日專門刊文介紹了此項研究成果。
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