聯電與Allegro簽晶圓代工合作協議 完成ABCD4制程導入
2012-09-28 08:49:20 本站原創晶圓代工大廠聯華電子(UMC,以下簡稱聯電)與美商AllegroMicrosystems日前共同宣布雙方建立策略性協議,Allegro將采用聯電的晶圓專工技術與制造服務。兩家公司將于今年稍晚,由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消費用規格產品線開始制造合作。
「Allegro與聯華電子建立的合作協議是一項重大的企業里程碑,并且對本公司策略性的成長有直接的影響。Allegro以及我們的客戶,都將受益于此次兩家公司的合作。」Allegro事業開發副總裁RaviVig表示。
聯電營運長陳文洋表示:「我們欣見Allegro采用了本公司的晶圓專工服務,聯華電子在制造上的領導地位,以及調整產能以滿足客戶需求的能力,可賦予晶片領導廠商,例如Allegro公司,更強大的競爭力。我們期待提供Allegro晶圓專工服務滿足其需求,并于未來持續發展雙方伙伴關系。」
Allegro已于聯電晶圓廠完成ABCD4制程導入,也已進入試產階段。預期將于未來數個月內進入量產。此晶圓制程將支援Allegro消費用規格電源晶片的客戶。此外,Allegro也正與聯電合作導入其第六代ABCD6制程,預定于2013年起開始試產。此制程將同時支援其感測器與電源晶片的客戶。