Silicon Labs新模塊為廣泛的物聯網應用提供預認證的無線連接
2020-11-03 14:21:08
Silicon Labs
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致力于建立更智能、更互聯世界的領先芯片、軟件和解決方案供應商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布擴充其預認證的無線模塊產品系列，專門用于滿足現代物聯網應用開發需求。該產品系列包括業內獨特的全棧多協議解決方案模塊，滿足商業和消費物聯網應用，并具有靈活的封裝選項和高度集成的設備安全性。
Silicon Labs高集成度的模塊具有多種封裝選項，包括系統級封裝（SiP）和傳統印制電路板（PCB）封裝。SiP模塊包含微型組件，空間受限的物聯網設計通過基于模塊的解決方案，從而消除了對復雜射頻設計和認證的需求。PCB模塊可實現靈活的引腳訪問以及可擴展射頻性能這樣的其他選擇。
Silicon Labs新模塊包括xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress：
xGM210PB具有Secure Vault、ARM PSA 2級認證的物聯網設備安全性以及對藍牙、Zigbee和OpenThread動態多協議的穩定支持，且支持Wi-Fi共存。xGM210PB模塊針對物聯網應用進行了優化，包括可連接照明、網關、語音助手和智能電表家用顯示器，提供最大+20dBm的輸出功率且優于-104dBm的靈敏度。
BGM220超小型藍牙模塊率先支持藍牙測向。集成的預認證藍牙5.2模塊可使用紐扣電池提供長達十年的運行時間，非常適用于廣泛的Bluetooth LE應用，包括家用電器、資產標簽、信標、便攜式醫療、健身和藍牙網格低功耗節點。
MGM220具有低功耗、低成本特點，成為適用于環保、超低功耗物聯網產品的理想選擇，包括照明控制、建筑和工業自動化傳感器等。此系列模塊是Zigbee Green Power和能源收集應用的理想選擇。
BGX220 Xpress包括板載藍牙協議棧、Xpress命令接口和預編程的電纜替代固件，可提供無需固件開發的串行轉Bluetooth LE解決方案。這些模塊非常適合工業應用，包括人機界面(HMI)設備，可應對尺寸、安全性和環境帶來的挑戰。
Silicon Labs Simplicity Studio 5可全面支持這些模塊，Simplicity Studio 5是免費的完整集成開發環境，其中包含全面的軟件協議棧、應用演示和移動應用程序，以及其他先進功能，例如網絡分析儀和已獲專利的能耗分析器。客戶也可以利用Silicon Labs Xpress模塊可簡化API的優勢，進一步加快無線開發速度。
xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress現已量產，可提供樣品和開發工具套件。
關于Silicon Labs
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是領先的芯片、軟件和解決方案供應商，致力于建立一個更智能、更互聯的世界。我們屢獲殊榮的技術正在塑造物聯網、互聯網基礎設施、工業自動化、消費電子和汽車市場的未來。我們世界一流的工程團隊創造的產品專注于性能、節能、互聯和簡易化。更多信息請瀏覽網站：silabs.com。
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