與傳統(tǒng)照明相比,智能照明仍處于新生階段,但是在住宅、商業(yè)和工業(yè)市場中,智能照明的采用率正在穩(wěn)步提高,這在一定程度上得益于采用了綠色能源激勵措施和法規(guī),例如California Title 20。根據(jù)研究和市場預(yù)測,到2022年全球智能照明市場將達到240億美元,2018年至2023年的復(fù)合年增長率(CAGR)將高達21%。
xGM210L模塊基于Silicon Labs Series 2 EFR32xG21無線片上系統(tǒng)(SoC)芯片,其外圍設(shè)備針對照明應(yīng)用進行了優(yōu)化。該SoC包含低功耗的Arm® Cortex®-M33處理器內(nèi)核,足夠支持動態(tài)多協(xié)議操作和OTA固件更新以確保智能照明產(chǎn)品未來適應(yīng)性的內(nèi)存,以及能夠支持802.15.4、Bluetooth Mesh協(xié)議和Bluetooth Low Energy的高性能2.4 GHz射頻收發(fā)器。無線電通過單協(xié)議或多協(xié)議連接來處理無線網(wǎng)絡(luò)功能。集成的RF功率放大器還使得xGM210L模塊能夠處理需要數(shù)百米視距連接的遠程應(yīng)用。
諸如xGM210L器件之類的高能效模塊可提供較低的有功功耗水平,該功耗水平經(jīng)過了優(yōu)化,可以滿足California Title 20設(shè)備效率法規(guī)。許多運往美國市場的照明產(chǎn)品必須符合California Title 20法規(guī),需要對照明控制設(shè)備的制造商進行認證。
隨著制造商為更多的LED產(chǎn)品增加RF連接性,小尺寸燈泡設(shè)計帶來了復(fù)雜的尺寸、功率和散熱限制,而現(xiàn)有的無線解決方案無法輕松解決這些限制。xGM210L模塊旨在解決這些限制。該模塊的定制印制電路板(PCB)尺寸(16 mm x 23 mm)符合大多數(shù)LED燈泡外殼的緊湊尺寸。它還具有最高+125°C的額定溫度,可確保在燈泡外殼中可靠地運行(燈泡外殼在長時間使用后會變熱)。
例如,xGM210L模塊具有專用的安全內(nèi)核,該內(nèi)核隔離了應(yīng)用處理器,并提供快速、節(jié)能的加密操作以及差分功耗分析(DPA)對策。符合NIST和AIS-31要求的真隨機數(shù)生成器(TRNG)可以增強器件加密。具有信任根和安全加載程序(Root of Trust and Secure Loader, RTSL)技術(shù)的安全啟動(Secure Boot)有助于防止惡意軟件侵入和回滾,確保可靠的固件執(zhí)行和OTA更新。具有獨特鎖定/解鎖功能的安全調(diào)試接口允許進行經(jīng)過身份驗證的訪問,以增強故障分析能力。該模塊的Arm Cortex-M33內(nèi)核集成了TrustZone技術(shù),可為可信軟件架構(gòu)實現(xiàn)系統(tǒng)級的硬件隔離。