恩智浦發布采用LFPAK56封裝的汽車功率MOSFET
2013-03-09 13:13:59 本站原創中國上海，2013年3月8日訊——恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達克代碼：NXPI)近日推出54款符合汽車工業標準并采用LFPAK56封裝的全新MOSFET——是目前市場上最全的Power-SO8 MOSFET產品組合。恩智浦的LFPAK56 MOSFET具有業界領先的性能和可靠性，與DPAK相比還可節省超過55%的尺寸面積，從而能大幅降低總成本。 LFPAK56 MOSFET適合各種汽車應用，尤其適合用于動力系統、車身與安保系統，以及底盤與安全系統。
恩智浦半導體全球產品市場經理Jamie Dyer表示：“LFPAK56封裝不僅具有卓越的機械強度和出色的散熱性能，而且尺寸面積小，非常適合高度可靠型汽車應用。恩智浦質量可靠的整體銅夾片封裝技術，再加上豐富的MOSFET產品組合，使其成為功率MOSFET設計人員的普遍選擇——這是因為設計人員可以根據各自的應用需求選擇到最合適參數的MOSFET。”
恩智浦的LFPAK56功率MOSFET提供以下電壓等級系列產品：30V、40V、60V、80V和100V，具有出色的RDS(on)性能和良好的電流處理能力。以下為該系列產品組合的亮點示例：
· BUK9Y3R0-40E：40V電壓等級產品，RDS(on)僅為3.0 mΩ，可承受高達100A的電流，非常適合電機驅動應用，如座椅控制、車窗升降器、擋風玻璃雨刷器和其它車體控制應用，以及水泵和風扇驅動。
· BUK9Y59-60E：60V電壓等級產品，RDS(on)為59 mΩ，由于尺寸小且耐用性好，適合發動機管理系統，如汽油直噴系統和柴油直噴系統等通常需要多路器件的系統。
· BUK9Y38-100E：100V電壓等級產品， RDS(on)為38 mΩ，由于超低封裝電感系數和小尺寸，非常適合汽車LED應用。
LFPAK56：整體銅夾片封裝的優勢
QFN微引腳采用全封閉設計，因此限制了可能導致開裂和污染的器件移位;而LFPAK的鷗翼式引腳可承受因PCB彎曲和收縮所產生的熱膨脹和機械應力。整體銅夾片封裝還具有低電阻、低熱阻、低電感和高可靠性等性能。如同恩智浦的其它Trench 6汽車級MOSFET一樣，LFPAK56 MOSFET完全符合AEC-Q101標準，并成功完成了175ºC溫度下1,600多小時的超長壽命測試——遠超Q101標準的要求——同時具有極低的PPM失效率。
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