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據(jù)知情人士向路透社透露，這家ChatGPT開發(fā)商將在未來幾個月內(nèi)完成其首款自研芯片的設計，并計劃將其送往臺積電進行制造。將首個設計送往芯片工廠進行制造的過程被稱為“流片 (Tape Out)”。

圖源：pixabay

這一進展表明，OpenAI有望實現(xiàn)在2026年在臺積電大規(guī)模生產(chǎn)的雄心勃勃的目標。一次典型的流片成本高達數(shù)千萬美元，并且大約需要六個月的時間才能生產(chǎn)出成品芯片，除非OpenAI支付更多費用以加快制造進程。并不能保證首次流片的芯片能夠正常工作，如果失敗，公司將需要診斷問題并重復流片步驟。

知情人士表示，在OpenAI內(nèi)部，這款專注于訓練的芯片被視為一種戰(zhàn)略工具，旨在增強OpenAI與其他芯片供應商的談判籌碼。在首款芯片之后，OpenAI的工程師計劃開發(fā)功能更廣泛、性能更先進的處理器。

如果首次流片進展順利，這將使這家ChatGPT開發(fā)商能夠大規(guī)模生產(chǎn)其首款自研AI芯片，并可能在今年晚些時候測試英偉達芯片的替代品。OpenAI計劃今年將其設計送往臺積電，這表明該初創(chuàng)公司在其首個設計上取得了快速進展，而其他芯片設計師可能需要數(shù)年的時間才能完成這一過程。

像微軟（MSFT）和Meta這樣的大型科技公司盡管多年來一直在努力，但在芯片生產(chǎn)方面仍舉步維艱。近期，由中國AI初創(chuàng)公司DeepSeek引發(fā)的市場動蕩也引發(fā)了人們對未來開發(fā)強大模型是否需要更少芯片的質(zhì)疑。

這款芯片由OpenAI內(nèi)部團隊在理查德·霍（Richard Ho）的帶領下設計，該團隊在過去幾個月里規(guī)模翻倍，達到40人，并與博通合作。霍一年多前從谷歌加入OpenAI，此前他在谷歌幫助領導了該搜索巨頭的定制AI芯片項目。路透社去年首次報道了OpenAI與博通的合作計劃。

霍的團隊規(guī)模遠小于谷歌或亞馬遜等科技巨頭的大型團隊。據(jù)了解芯片設計預算的行業(yè)人士稱，一個雄心勃勃、大規(guī)模項目的新芯片設計單一版本的成本可能高達5億美元。而構建必要的軟件和外圍設備的成本可能會翻倍。

像OpenAI、谷歌和Meta這樣的生成式AI模型制造商已經(jīng)證明，數(shù)據(jù)中心中串聯(lián)的芯片數(shù)量越多，模型就越智能，因此他們對芯片的需求永無止境。

Meta（META）表示，其將在未來一年內(nèi)在AI基礎設施上投入600億美元，而微軟表示其將在2025年投入800億美元。目前，英偉達的芯片最受歡迎，市場占有率約為80%。OpenAI本身也在參與美國總統(tǒng)唐納德·特朗普上個月宣布的5000億美元的“星際之門”基礎設施計劃。

然而，成本上升和對單一供應商的依賴導致微軟、Meta等主要客戶，以及現(xiàn)在的OpenAI，都在探索英偉達芯片的自研或外部替代品。

知情人士表示，OpenAI的自研AI芯片雖然能夠同時用于訓練和運行AI模型，但初期將有限度地部署，并主要用于運行AI模型。該芯片在公司的基礎設施中將發(fā)揮有限的作用。

要想建立像谷歌或亞馬遜AI芯片項目那樣全面的努力，OpenAI將需要招聘數(shù)百名工程師。

臺積電將使用其先進的3納米工藝技術來制造OpenAI的AI芯片。知情人士稱，該芯片采用了常用的Systolic array architecture 即脈動陣列架構，配備高帶寬內(nèi)存（HBM）（英偉達芯片也采用此技術）和廣泛的網(wǎng)絡功能。