半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，今天已有數(shù)百種封裝類型。大多數(shù)應(yīng)用將需要更通用的單元件封裝用于集成電路和其他元件，如電阻器，電容
現(xiàn)代產(chǎn)品法規(guī)要求更低的待機(jī)功耗和更高的效率。滿足這些要求的策略可能是使用復(fù)雜的電源時(shí)序控制關(guān)閉部分電源系統(tǒng)以提高輕載效率。此外，關(guān)
毫無(wú)疑問(wèn)，電源在調(diào)節(jié)、傳輸和功耗等各個(gè)方面都成為日益重要的話題。人們期望產(chǎn)品功能日趨多樣、性能更強(qiáng)大、更智能、外觀更加酷炫，業(yè)界看
這兩天華為被ARM終止合作了，由于華為已經(jīng)獲得了ARM8架構(gòu)的永久授權(quán)，所以短期內(nèi)（兩三年）不會(huì)受到太大的影響。但是后續(xù)將沒(méi)辦法采用ARM更
在功率電子中，根據(jù)特定應(yīng)用，已經(jīng)成功地采用了幾種脈沖寬度調(diào)制（PWM）方案。大多數(shù)傳統(tǒng)PWM方案（本質(zhì)上是確定性的）生成預(yù)定的諧波含量。
LLC轉(zhuǎn)換器憑借簡(jiǎn)單、高效的優(yōu)點(diǎn)而成為廣泛用于PC、服務(wù)器和電視電源的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。其諧振操作可實(shí)現(xiàn)全負(fù)載范圍的軟開(kāi)關(guān)，從而成為高頻和高功
目前手機(jī)和路由器廠商在宣傳的時(shí)候經(jīng)常都會(huì)使用雙頻等概念，我們?cè)谶B接WiFi網(wǎng)絡(luò)的時(shí)候也經(jīng)常會(huì)看到2 4G和5G的字樣，同時(shí)許多情況下是否支持
@2003 - 2025 EETOP
京ICP備 15035084號(hào) 京公網(wǎng)安備 11010502037710
