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• ISE 設計套件11.1 簡介

  ISE 設計套件11.1 簡介 ISE®設計套件11.1版本（ISE™ Design Suite11.1）在為

  半導體/EDA

  2009-07-08
• 定制化給本土IC設計公司帶來生機

  隨著近期歐美股市連續暴跌，似乎宣告了經濟危機發生以來各國政府救市措施的失敗！現在有人驚呼，經濟危機的第二波又來了！更多企業倒閉，居

  半導體/EDA

  2009-03-08
• 愛普生攜手英飛凌推出下一代全新單芯片GPS技術：XPOSYS

  精工愛普生公司和英飛凌科技股份公司近日聯合宣布成功開發出下一代高級全球定位系統（A-GPS）技術 XPOSYS 。這種全新的單芯片GPS技術，專

  半導體/EDA

  2009-02-23
• Maxim推出業內首款完備的16位工業級數模轉換器MAX5661

  Maxim推出具有2個高精度高壓輸出電路的16位工業級數模轉換器(DAC) MAX5661。該DAC的集成度極高，在一個硅片上集成有電壓輸出放大器、電流輸

  半導體/EDA

  2009-02-23
• 德州儀器三款新型熱插拔管理器，針對3V～20V的工作電

  日前，德州儀器 (TI) 于 2009 年應用電力電子技術國際會議 (APEC 2009) 上宣布推出三款新型熱插拔管理器，可針對工作電壓介于 3 V

  半導體/EDA

  2009-02-23
• 
  ST 推出采用65納米技術的下一代藍牙®通信功能和

  ST的STLC2690藍牙 2.1版+EDR芯片單片整合調頻RDS收音機接收器和調頻RDS短距離發射器，用于新一代媒體手機、智能電話等電池供電的便攜設備

  半導體/EDA

  2008-02-03
• STMICROELECTRONICS 使用CADENCE SPACE-BASED ROUT

  Cadence Space-Based Router提供了更快的設計與制造閉合【加州圣荷塞市2007年1月26日】Cadence設計系統公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，意法半

  半導體/EDA

  2007-02-01
• CADENCE推出業界第一套完整的低功耗解決方案,利用經Si

  支持CPF的低功耗解決方案，通過整合低功耗設計、驗證和實現提高生產力并降低項目風險【加州圣荷塞2007年1月30日】全球電子設計創新的全球領導

  半導體/EDA

  2007-02-01
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