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資訊列表

• 安森美半導體提供更先進的ASIC及ASSP產品

  安森美半導體(ON Semiconductor)與關鍵晶圓代工廠合作伙伴協作，現提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術的寬廣陣容數字產品。安森美半導體與晶

  半導體/EDA

  2012-10-17
• 東南大學-Synopsys聯合培訓中心盛大開幕

  南京，中國無線谷，2012年10月—全球領先的電子器件和系統設計、驗證和制造軟件及知識產權（IP）供應商新思科技公司（Synopsys,Inc.， 納斯達

  半導體/EDA

  2012-10-16
• Tensilica IP核出貨超20億顆；成為全球授權收入最高

  當年出貨8億顆，較2011年增長超過50%美國加州SANTACLARA 2012年10月15日訊– Tensilica今日宣布，其DPU（數據處理器）的授權出貨量突破20億

  半導體/EDA

  2012-10-15
• 臺積電推支援20奈米制程與CoWoS技術的設計參考流程

  臺積電9日宣布，已領先業界成功推出支援20奈米制程與CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)技術的設計參考流程，展現該公司在開放創新平臺(OpenInnova

  半導體/EDA

  2012-10-11
• 安森美半導體提供更先進的ASIC及ASSP產品

  安森美半導體(ON Semiconductor)與關鍵晶圓代工廠合作伙伴協作，現提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術的寬廣陣容數字產品。安森美半導體與晶

  半導體/EDA

  2012-10-11
• MCU差異化各有對策 看重開發工具

  從去年到2016年，MCU市場每年都會增長，基于ARM核的MCU市場份額是13%到23%，其中采用Cortex-M核的市場最大。“基于ARM Cortex-M0+的Kinetis

  半導體/EDA

  2012-10-09
• 2011~2021年之間IC市場以每年8.0%的速度成長

  IC Insights認為，盡管IC的單位出貨量成長預計仍將趨緩，但IC的平均銷售價格(ASP)預計會呈現良好成長態勢，在2011~2021年之間讓IC市場以每年8

  半導體/EDA

  2012-09-29
• 
  Apple A6或是全球唯一采用手工布局的上市芯片

  拆解 Apple A6 處理器所用的專業設備在對 iPhone 5 進行完全拆解之后，iFixit 又聯合芯片行業大名鼎鼎的專家級媒體 Chipworks 將 iP

  半導體/EDA

  2012-09-29
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