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資訊列表

• 聯電與Allegro簽晶圓代工合作協議 完成ABCD4制程導入

  晶圓代工大廠聯華電子(UMC，以下簡稱聯電)與美商AllegroMicrosystems日前共同宣布雙方建立策略性協議，Allegro將采用聯電的晶圓專工技術與制造

  半導體/EDA

  2012-09-28
• 德州儀器推出新款 PMBus™ 服務器電源管理及保護IC

  半導體/EDA

  2012-09-25
• 新思科技28納米DesignWare® IP贏得第100項設計

  數千萬的芯片發貨量及超過30款的測試芯片流片證明了DesignWare IP的穩健性加利福尼亞州山景城，2012年9月亮點：·28納米DesignWare IP的完整

  半導體/EDA

  2012-09-20
• Aldec 發布HES-7 新產品，進軍ASIC Prototyping 市場

  Aldec, Inc.日前正式發布HES-7新產品，HES-7原型驗證板基于Xilinx Virtex-7芯片設計而成，其設計容量可從4MG擴充至96MG，單一HES-7原型驗證

  半導體/EDA

  2012-09-20
• Marvell在2012通信展展出面向數字生活的完整解決方案

  美滿電子科技(Marvell)今日宣布，在2012中國國際信息通信展覽會上展示了全套高性能解決方案和一系列移動及智能家庭產品，志在幫助消費者實現始

  半導體/EDA

  2012-09-20
• 蘋果最大的驅動IC代工廠將破產 或轉單至臺積電

  據臺媒報道，蘋果最大的驅動IC代工廠力晶，其財務狀況出現問題，8月底負債比飆高至102%，公司股票面臨退市危機。力晶是蘋果iPhone和iPad產品的

  半導體/EDA

  2012-09-18
• 德州儀器推出新型 SafeTI™ 設計軟件包

  半導體/EDA

  2012-09-18
• 臺灣類比IC廠紛紛挺進LED照明

  隨著LED照明市場愈加普及化，成為類比IC業者積極搶食大餅的新戰場，包括立锜、致新、F-IML安恩、F-昂寶、聚積都已經進場，貢獻業績快速升溫，

  半導體/EDA

  2012-09-17
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