AMD當年就屢屢被落后的產能所拖累,而在晶圓廠獨立成GlobalFoundries之后,仍然擺脫不了工藝和產能跟不上的局面,多次導致新產品取消、推遲或
Intel CTO Justin Rattner近日對外披露說,Intel 14nm工藝的研發正在按計劃順利進行,會在一到兩年內投入量產。2013年底,Intel將完成P127
臺灣半導體制造公司(TSMC)Fab14晶圓廠六期工程開始建設,其中包括在臺灣南部科學工業園區(南科)建立一座12英寸晶圓工廠。臺積電COO表示,
這一周注定是不平凡的一周。芯片市場風起云涌,圍繞英特爾和高通的故事成了媒體關注的焦點。周一,英特爾攜手摩托羅拉發布了主頻達2GHz的智能
葉甜春17日出席第14屆高交會的一場記者見面會時做上述表示的,本次高交會上,物聯網依然是不少高科技企業熱推的一個概念,葉甜春介紹,物聯網
當前,芯片設計和制造的工藝節點走向納米量級,芯片功能越來越復雜,客戶定制化需求越來越多,FAB正在面臨著紛繁復雜的問題:工藝庫更新速度快
Cadence近日宣布,運用IBM FinFET制程技術所設計的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產。成功投產14nmSOI FinFET 技術歸功于三
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