世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)宣布其最新研發(fā)成功、處于業(yè)界領(lǐng)先地位的0.13/0.18微米SiGe工藝技
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)正與Globalfoundries公司洽談轉(zhuǎn)移完全耗盡型絕緣上覆矽(FDSOI)制程技術(shù)的相關(guān)細(xì)節(jié)，期望于2013年第四季在Globa
2012年中國市場智能手機(jī)的火熱程度超乎預(yù)期，據(jù)DIGITIMES Research估計(jì)約達(dá)1.89億部，比2011年增長137%。由于國際品牌的靈活性不及本土品牌，
英特爾正式啟動18寸晶圓廠投資計(jì)劃，將在今年投入20億美元興建全球第1座18寸晶圓廠，并表示上半年會有數(shù)千片的試產(chǎn)投片。隨著英特爾開始轉(zhuǎn)進(jìn)18
臺灣半導(dǎo)體巨頭臺積電表示，相比目前28nm工藝芯片的市場需求量，20nm芯片的需求量將更高，普及速度也將更快。在近期的一次電話會議上臺積電CEO
IC設(shè)計(jì)業(yè)占整體IC市場比重不斷攀高，IC設(shè)計(jì)業(yè)去年產(chǎn)值成長持續(xù)優(yōu)于整合元件制造(IDM)廠，根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights估計(jì)，去年IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值占整體
Charles Matar之前在高通工作，有低能耗嵌入式芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，他將進(jìn)入AMD芯片嵌入系統(tǒng)研發(fā)部門作為副總裁。Wayne Meretsky之前在蘋果負(fù)責(zé)設(shè)
EDA廠商Mentor Graphics(明導(dǎo)國際)近日發(fā)布其高級應(yīng)用工程師顧問保羅-約翰斯頓 (Paul Johnston)的一份題為《幾分鐘內(nèi)核算出線束成本?》的研
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