臺積電：20nm芯片需求量更高 普及更快
2013-01-28 21:47:59 本站原創(chuàng)臺灣半導(dǎo)體巨頭臺積電表示，相比目前28nm工藝芯片的市場需求量，20nm芯片的需求量將更高，普及速度也將更快。
在近期的一次電話會議上臺積電CEO張忠謀(MorrisChang)表示，明年20nm工藝制程的系統(tǒng)芯片的出貨量就將超過2012年28nm產(chǎn)品的出貨量，到了2015年20nm工藝芯片的出貨量還將超過2013年28nm芯片的出貨量。
臺積電還表示希望能在今年的中后期開始投產(chǎn)20nm工藝芯片。目前這家半導(dǎo)體巨頭正在他們的Fab15晶圓工廠投建兩個新的工程，而這兩個新的工程完成后將均用于20nm芯片的生產(chǎn)。
另外，我們知道目前的28nm芯片共有四個不同的版本，而新的20nm芯片則只會有一個版本。這將大大的降低生產(chǎn)難度，進而有效地提高芯片產(chǎn)能。
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