GF14nm FinFET技術 明年上半年試產14nm工藝
2012-12-06 11:14:35 本站原創AMD當年就屢屢被落后的產能所拖累，而在晶圓廠獨立成GlobalFoundries之后，仍然擺脫不了工藝和產能跟不上的局面，多次導致新產品取消、推遲或者規格不達標，不過，GF依然在不斷努力宣傳美好的未來，現在又保證明年上半年開始試產14nm工藝了。
GF今年九月底宣布了新的模塊化工藝“14nm-XM”，一方面使用全新的14nm FinFET技術，另一方面是比較成熟的20nm-LPM后端互連流程，以實現快速過渡和投產。GF還透露，它們的14nm FinFET鰭片間距(fin pitch)也是48nm，和Intel FinFET技術一樣。
GF全球市場與營銷執行副總裁Mike Noonen今天透露，14nm工藝的多項目晶圓(MPW)會在2013年第一季度或者第二季度拿出來，有意采納新工藝的客戶可以利用它們對自己的芯片電路進行測試。換句話說，GF有望在明年上半年開始試驗性生產14nm，但何時量產要看測試進度，之前保證的是2014年內。
如果一切順利，GF 14nm可能會成為AMD的救命稻草，但問題在于該工藝并不支持AMD處理器必需的SOI技術，而僅限于Bulk。GF 28/20nm工藝都支持SOI，因為它們它們用的都是傳統平面型晶體管，14nm會改用FinFET晶體管，結果就無法兼容SOI，而到時候如何生產AMD處理器還不清楚。
