臺(tái)積電推支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程
2012-10-11 20:53:15 本站原創(chuàng)臺(tái)積電9日宣布，已領(lǐng)先業(yè)界成功推出支援20奈米制程與CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程，展現(xiàn)該公司在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OpenInnovationPlatform,OIP)架構(gòu)中，支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)環(huán)境已準(zhǔn)備就緒。
臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，20奈米參考流程，是采用現(xiàn)行經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)流程協(xié)助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)雙重曝影技術(shù)(DoublePatterningTechnology,DPT)，藉由雙重曝影技術(shù)所需知識(shí)的布局與配線(xiàn)(PlaceandRoute)、時(shí)序(Timing)、實(shí)體驗(yàn)證(PhysicalVerification)及可制造性設(shè)計(jì)(DesignforManufacturing,DFM)，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商通過(guò)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)工具能夠支援臺(tái)積電的20奈米制程。
此外，臺(tái)積電指出，通過(guò)矽晶片驗(yàn)證的CoWoS參考流程，則能夠整合多晶片以支援高頻寬與低功耗應(yīng)用，加速三維積體電路(3DIC)設(shè)計(jì)產(chǎn)品的上市時(shí)間，晶片設(shè)計(jì)業(yè)者亦受惠于能夠使用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化廠(chǎng)商現(xiàn)有的成熟設(shè)計(jì)工具進(jìn)行設(shè)計(jì)。
臺(tái)積電研發(fā)副總侯永清表示，以上參考流程能夠完整的，將臺(tái)積電先進(jìn)的20奈米與CoWoS技術(shù)提供給晶片設(shè)計(jì)業(yè)者，以協(xié)助其盡早開(kāi)始設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。而對(duì)于臺(tái)積電及其開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境伙伴而言，首要目標(biāo)即在于能夠及早、并完整地提供先進(jìn)的矽晶片與生產(chǎn)技術(shù)給客戶(hù)。
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