MCU差異化各有對策 看重開發工具
2012-10-09 20:25:31 本站原創從去年到2016年，MCU市場每年都會增長，基于ARM核的MCU市場份額是13%到23%，其中采用Cortex-M核的市場最大。
“基于ARM Cortex-M0+的Kinetis L系列家族將加速32位MCU取代8位、16位MCU的步伐，8位、16位MCU市場需求將持續下降，5年內或被全部取代，而基于ARM核的MCU在整個MCU市場中占比將近四成。”飛思卡爾副總裁兼汽車、工業和多解決元市場MCU事業部總經理Geoff Lees的話預示著32位MCU將大放光芒，而ARM核將成為其中的“主角”。
差異化各有對策
在快速的市場變化中，必須走在前面。而要走在前面，在差異化方面就要有獨到之處。
在ARM公司發布Cortex-M0+內核之后6個月，飛思卡爾就推出了業界可大量供貨的首個基于ARM Cortex-M0+處理器的Kinetis L系列，速度不可謂不快。在快速的市場變化中，對手似乎不再是其他廠商，而是必須走在前面。而要走在前面，在差異化方面就要有獨到之處。
飛思卡爾工業和多元市場微控制器部亞太區市場經理曾勁濤向《中國電子報》記者表示，Kinetis L系列MCU實現了業界的高能效、超低功耗，這是從工藝、系統構造、節能外設等方面實現。Kinetis L系列家族包括可擴展閃存、引腳及模擬、通信、定時和控制外設，為產品線的終端擴展提供了遷移路徑。
此外，飛思卡爾在中國本土化方面也布局深遠。飛思卡爾微控制器解決方案部中國研發中心總經理謝弘輝介紹說，飛思卡爾在天津有封裝測試廠，在蘇州有測試廠，70%的MCU開發工作是在中國完成。中國團隊在縮短測試時間、DSR、高速IO、FPGA仿真和軟件開發都致力于創新。
而意法半導體(ST)的選擇則是持續完善STM32產品線，最近宣布可供應基于內置FPU(浮點單元)的Cortex-M4處理器內核的STM32 F3微控制器系列樣片。ST微控制器、存儲器和安全微控制器產品事業部32位微控制器產品線經理Mathieu指出，STM32 F3不僅僅基于M4內核，還集成了強大的外設，如性能提升了50%的SRAM、更高速的ADC、不多見的4個高精度放大器等，帶來了更高的安全性、更高的集成度、更高的性價比。
“STM32 F3被定位于暢銷的STM32 F1和最高性能的STM32 F4之間。從整個產品組合來講，我們的目標是基于ARM核提供一個完整的產品線，滿足客戶在更多差異化應用領域中的需求，讓客戶更容易做升級和差異化的設計。F3不會取代F1或者不會影響F1現有的市場定位。” Mathieu進一步指出。
看重開發工具
MCU開發平臺也在朝著開發便利性、靈活性、支持更多第三方開發工具方面推進。
除在MCU產品領域不斷追求創新外，MCU開發平臺也在開發便利性、靈活性、支持更多第三方開發工具方面推進。
飛思卡爾Freedom開發平臺和Processor Expert軟件均支持Kinetis L系列，可快速實現原型構建，并支持來自廣泛ARM生態系統的第三方開發資源。“目前開發板已有1.7萬套的訂單，今年目標是銷售10萬套。我們的平臺可支持所有第三方開發工具，客戶可自行改進，如可選擇多少管腳、閃存容量等等。”曾勁濤指出。
德州儀器(TI)推出的ARM Cortex-M4開發套件則要以低價和靈活性敲開市場之門。TI Stellaris ARM Cortex-M產品市場經理Miguel Morales表示，此開發板可作為LaunchPad，TI的Cortex-M4開發套件不僅售價低，而且客戶在幾分鐘內就可啟動開發工作所需的軟硬件，簡單易用、功能全面和高度靈活。與其他廠商的不同在于，可將板子作為LaunchPad開放給第三方，用于Stellaris LaunchPad的第三方BoosterPack包括有LCD顯示、RF子板、藍牙等，客戶也可自行設計BoosterPack。”TI半導體事業部MCU業務拓展經理吳健鴻也表示，BoosterPack生態系統在不斷壯大，就像蘋果的APP一樣，將為客戶定制應用提供更多的選擇。
而ST為簡化高性能STM32 F3微控制器開發項目，也推出了一個簡單易用的創新開發平臺。此平臺板載MEMS傳感器是L3GD20 3軸數字陀螺儀和LSM303DLHC 6軸地磁傳感器模塊，STM32 F3開發套件與Altium、Atollic等領先的第三方軟件工具廠商提供的STM32軟件開發環境相兼容，并包含開發各類項目所需的全部工具。
M系列內核選擇路線不一?
在M系列內核的選擇上，MCU原廠也是各有所“好”。
這幾年，MCU廠商呈現的趨勢是將傳統專有內核紛紛轉向采用ARM核來開發。意法半導體中國區微控制器市場部經理曹錦東指出，從去年到2016年，業界對MCU市場非常看好，每年都會增長，從整體來看32位MCU增長會越來越快。在這一市場中，基于ARM核的MCU市場份額是13%到23%，其中采用Cortex-M核的市場是最大的。我們有理由相信，今后ARM的產品線越來越主流，整體份額將越來越提升。
但在M系列內核的選擇上，MCU原廠也是各有所“好”。我們看到，飛思卡爾對M0+是情有獨鐘，也是業界最快推出基于M0+的MCU廠商。Geoff Lees指出，在M4核方面飛思卡爾會加快開發步伐，但M3核會是過渡產品，因此不會在這方面投入力量。但富士通半導體的選擇卻是在日前推出第五波基于Cortex-M3處理器內核的32位FM3系列新產品。此次富士通半導體共推出93款新產品，即日起可逐步提供樣片。
而TI和ST在M內核系列一直在致力于完善產品線，希望在所有內核上都大獲全勝。ST的Jean-marc Mathieu就直接表示，在MCU市場上實現更大的增長關鍵因素是性價比、靈活性以及滿足客戶的需求，這是未來的需求所在。在MCU已成為完全競爭的大眾型產品之后，選擇ARM核既是大勢所趨，MCU原廠的不同布局也是應有之義。
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