三大芯片廠商價(jià)格戰(zhàn)愈演愈烈。據(jù)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》近日?qǐng)?bào)道，高通的降價(jià)導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科、展訊跟進(jìn)降價(jià)，LTE手機(jī)套片價(jià)格已跌到6元多人民幣。此外，
普華永道發(fā)布2014年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，2014年全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)9.8%。而相比之下，中國(guó)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了全年12.6%的增速。
SEMI(全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布季度分析報(bào)告顯示，今(2015)年第二季全球矽晶圓出貨面積相較第一季呈
北京時(shí)間8月12日早間消息，中芯國(guó)際(NYSE：SMI;SEHK：981)周二公布了截至6月30日的第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，公司第二季度營(yíng)收為5.466億美元，
據(jù)《中國(guó)日?qǐng)?bào)》周三報(bào)道，清華控股計(jì)劃在未來數(shù)年內(nèi)投資至少300億元人民幣(約合47.4億美元)開發(fā)手機(jī)芯片技術(shù)，挑戰(zhàn)市場(chǎng)領(lǐng)頭羊高通的主導(dǎo)地位。
很久以前，在Andy Grove主導(dǎo)Intel的時(shí)代，Intel的DRAM業(yè)務(wù)因日本DRAM（如NEC，之后成為Elpida）的大舉進(jìn)攻而虧損，最后被迫關(guān)閉該業(yè)務(wù)，全心
在3D閃存領(lǐng)域，三星已經(jīng)連續(xù)推出兩代立體堆疊閃存，分別有24層、32層，并已用于850 EVO、850 Pro等多款固態(tài)硬盤產(chǎn)品。萬萬沒想到的是，全球
來自電子時(shí)報(bào)的消息，臺(tái)積電為蘋果制造的16nm芯片，也就是今年下半年要發(fā)布的新款iPhone所用的A9芯片訂單最近好像出了點(diǎn)問題，但臺(tái)積電（TSMC
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