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資訊列表

• 工藝制程跑太快，芯片電源設計拖后腿？

  隨著技術不斷進步，市場對設備秏電量的要求也越來越嚴格。小至移動裝置、大到資料中心，低秏電的要求已經對半導體生態系統產生龐大壓力。不僅

  半導體/EDA

  2015-08-03
• 中國下半年智能機應用芯片發貨量將增長23.5%

  據臺灣媒體報道，來自研究機構Digitimes Research的研究數字稱，預計中國大陸市場今年第三和第四季度智能手機應用處理器（AP)發貨量，將分別

  半導體/EDA

  2015-08-02
• 外媒揭秘2015半導體業并購潮根本原因

  市場份額的擴大，物聯網帶來的機遇，研發成本上升，中國對于半導體行業的雄心壯志，所有這些都促成了近期的并購潮。　　不難發現，最近的并購

  半導體/EDA

  2015-07-30
• 芯片設計日趨復雜　新制程需求挑戰多

  半導體/EDA

  2015-07-30
• 中村修二：InGaN是一種奇跡般的材料

  【日經BP社報道】“InGaN的確是一種奇跡般的材料。沒有這種材料，就無法實現高亮度藍色LED。”因開發藍色LED而獲得2014年諾貝爾物理學獎的美國

  半導體/EDA

  2015-07-29
• 大唐聯芯“4G+28nm”芯片銷售千萬顆的背后

  7月23日，大唐電信旗下聯芯科技主辦的“冉冉中國芯，國產芯片發展研討暨聯芯科技產品溝通會”透露，聯芯科技采用28nm工藝的4GLTE智能終端芯片L

  半導體/EDA

  2015-07-29
• 高通擬進軍車聯網市場，“不會缺席半導體整并”

  彭博社 29 日報導，高通（Qualcomm Inc.）CEO Steve Mollenkopf 在受訪時表示，高通不會在半導體業整并過程中缺席。他透露，手機終端市

  半導體/EDA

  2015-07-29
• 傳三星擬強化14納米生產類似10納米芯片

  三星電子和臺積電的晶圓代工大戰日益白熱化，韓媒稱，三星似乎打算強化當前的 14 納米制程，生產出類似 10 納米制程的產品。業界人士表示

  半導體/EDA

  2015-07-29
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