高通擬進軍車聯網市場，“不會缺席半導體整并”
2015-07-29 20:33:49 MoneyDJ新聞彭博社 29 日報導，高通（Qualcomm Inc.）CEO Steve Mollenkopf 在受訪時表示，高通不會在半導體業整并過程中缺席。他透露，手機終端市場是高通進軍新領域的跳板，公司看好車聯網以及健康照護服務等新興產業。 Sanford C. Bernstein 分析師 Stacy Rasgon 7 月 24 日發布報告指出，高通可以考慮收購繪圖芯片巨擘 NVIDIA Corporation 或恩智浦（NXP Semiconductors NV）。
高通 7 月 22 日預告，本季營收將年減 15-30% 至 47-57 億美元（中間值為 52 億美元，相當于季減 10%）。面臨 2009 年 10-12 月以來最大的營收衰退幅度，Mollenkopf 不得不執行高通史上最大裁員移動。高通第 3 季（截至 2015 年 6 月 28 日為止）MSM（Mobile Station Modem）芯片組出貨量年增 0%（季減 3%）至 2.25 億組。高通預估本季 MSM 芯片組出貨量將年減 19-28% 至 1.70 億 – 1.90 億組。彭博社 5 月 1 日報導，數據顯示，高通對臺積電的營收貢獻比率為 22%。
高通 22 日同時宣布，15% 的全職員工將遭到解雇，約聘工人數也將大幅刪減。英國金融時報報導，Mollenkopf 表示，公司不會殺雞取卵，每年仍將斥資 40 億美元投入 5G 移動與車用科技研發工作。
bidnessetc.com 28 日報導，摩根士丹利證券將高通投資評等自“中立”調高至“加碼”，目標價上修至 75 美元。費城半導體指數成分股高通 28 日上漲 1.81%、收 63.10 美元；7 月 24 日收盤價（61.64 美元）創 2013 年 7 月 24 日以來新低。
