SEMI(全球
半導體產業協會)之Silicon Manufacturers
Group(SMG)最新公布季度分析報告顯示，今(2015)年第二季全球矽晶圓出貨面積相較第一季呈上揚趨勢。SEMI指出，今年第一季全球矽晶圓總
出貨面積已創下2,637百萬平方英吋的新紀錄，第二季又再季增2.5%，多達2,702百萬平方英吋；上季出貨總面積相較去年同期亦提升4.4%，而今
年累計上半年總出貨面積則為年增7.8%。
SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，SMG調查發現，矽晶圓
出貨量已連續兩季呈現成長趨勢，出貨量在第一季創新高后，第二季出貨量再度刷新紀錄；另一方面，臺灣
半導體產業市占率在過去五年持續增加，不僅在晶圓代工
和封裝
測試市場的占有率有所提升，同時在全球
半導體產業中先進技術的市場領域亦見成長。
曹世綸認為，臺灣
半導體廠商在尖端技術上的持續投資，也將為后續幾年的發展而鋪路；廠房設施在高科技制造扮演至關重要的角色，不但直接影響制程良率及生產成本，而且是高科技制造前必須先有之不可或缺的先決條件。
