11月22日，國際電氣和電子工程師協會（IEEE）公布了2023年新晉Fellow名單，在新增名單中共有319位學者入選。IEEE的全稱美國電子電氣工程師
據供應鏈消息，在昨天，AMD向供應鏈客戶發送內部函件，宣布將對旗下Xilinx賽靈思品牌的FPGA產品進行漲價。在函件中AMD表示，由于疫情沖擊、
根據Omdia的半導體總體競爭分析工具(CLT)，在2020年初開始的新冠疫情大流行期間，半導體市場出現了連續收入增長的特殊局面。在此期間創紀錄
11 月 22 日消息，vivo X90 系列于今晚正式發布，其中的“超大杯”vivo X90 Pro+ 搭載了一顆“臺積電 4nm 芯片”，官方并未公布
11 月 22 日消息，鴻?？萍技瘓F今日發布公告，即日起延攬蔣尚義博士擔任集團半導體策略長一職，直接向劉揚偉董事長負責。借重蔣尚義博士
據外媒報道，為了克服生產過程中遇到的諸多障礙，三星選擇與美國Silicon Frontline Technology公司合作，協助其提高3nm GAA工藝的良率。
在當前正在發展晶圓代工業務之際，處理器大廠英特爾 （intel） 其下的晶圓代工業務負責人 Randhir Thakur 宣布請辭，這可能將給予該公司發展晶圓代工業務嚴重影響。
來自英飛凌、Imagination、ADI、兆易創新、加賀富儀艾等多位技術專家和高管們為大家帶來基于ICT相關的汽車、芯片、人工智能、可穿戴、雙碳、數字化等領域最新硬科技及解讀行業發展趨勢。
@2003 - 2025 EETOP
京ICP備 15035084號 京公網安備 11010502037710
