閉幕不落幕，創新不止步！IDAS 2025 設計自動化產業峰會圓滿閉幕
2025-09-17 10:23:24 EETOP
在全球半導體產業格局快速重構、多元化供應加速推進的關鍵時期，為進一步凝聚 EDA 產業力量，加速 EDA 技術突破和產業推廣，推動生態多元化發展，由 EDA2 主辦的第三屆設計自動化產業峰會 IDAS 2025（Intelligent Design Automation Summit 2025）于 2025 年 9 月 15 日在杭州國際博覽中心盛大開幕。
IDAS 2025設計自動化產業峰會由EDA2主辦，杭州市經濟和信息化局（杭州市數字經濟局）、杭州高新開發區（濱江）管委會 政府、國家高新區集成電路產業協同創新網絡支持，中國電子技術標準化研究院、杭州廣立微電子股份有限公司、浙江大學集成電路學院、西安電子科技大學杭州研究院聯合承辦，浙江省半導體行業協會、上海市集成電路行業協會、浙江創芯集成電路有限公司、求是緣半導體聯盟、半導體 CAD 聯盟協辦。
EDA2理事長、北京大學王潤聲教授，EDA2副理事長代表、華為半導體CIO刁焱秋先生，武漢大學集成電路學院院長劉勝教授，馬來西亞微電子系統研究院院士、東盟工程技術科學院院士許達維先生，工業和信息化部電子信息司副司長王世江、工業和信息化部電子信息司集成電路處副處長、二級調研員朱邵歆，中國電子信息產業發展研究院張立院長，中國電子技術標準化研究院郭楠副院長，浙江省發展和改革委員會黨組成員張笑欽，浙江省經濟和信息化廳二級巡視員姚建中，杭州市人民政府副秘書長沈凱波，杭州市經濟和信息化局黨組副書記、副局長張鴿，杭州高新區（濱江）黨委副書記、管委會主任、區長鄭迪，杭州高新區管委會副主任王理生，工信部電子司，浙江省發改委、經信廳，杭州市政府、發改委、經信局，濱江區政府的相關領導，EDA2理事長單位領導，以及部分產業機構、企業界、高校、行業協會代表出席了本屆IDAS 2025峰會。
本次峰會以“銳進”為主題，秉承“開放創新、合作發展、互利共贏”的宗旨，致力于構建一個面向EDA及集成電路上下游的高端交流合作平臺。峰會圍繞產業趨勢洞察、關鍵技術創新、多元化成果和應用實踐、產業合作交流以及多元化新生態的構建等方面展開深入研討。
峰會涵蓋2場主論壇、12場專題論壇，并設有專題展覽、人才專區及用戶大會。500+集成電路產業上下游領先企業、2500+參會者、200+專家學者出席本次峰會，眾多行業領袖齊聚一堂，開展深度交流與思想碰撞，共同探討產業發展之路，為電子設計自動化領域的發展擘畫新篇章。
開幕致辭
9月15日
EDA2理事長、北京大學王潤聲教授在IDAS 2025設計自動化產業峰會開幕致辭中，向到場領導、專家、業界精英及產業支持者致以熱烈歡迎與衷心感謝。
王潤聲教授指出，過去一年EDA產業在算法優化、工具集成等方面實現質的飛躍，多項成果已應用于實際生產，為芯片設計效率與質量提升提供了堅實支撐。標準建設方面，行業已完成1.0版本建設，解決可用性問題，并全面啟動標準Next計劃，持續增強產業競爭力。越來越多企業認識到多元化EDA供應的重要性，積極引入相關工具推動轉型，產業生態日趨繁榮。
面對5G、人工智能、物聯網等新技術需求以及國際環境變化，王潤聲教授強調實現EDA自主可控具有重要戰略意義。本屆峰會以“銳進”為主題，倡導產業勇毅前行、銳意進取。他希望峰會匯聚行業智慧，促進產業鏈上下游交流，增強對多元EDA工具的信心。
EDA2將繼續發揮橋梁作用，整合產學研用資源，推動技術成果轉化與產業化應用。王潤聲教授呼吁業界攜手構建開放、創新、合作、共贏的產業新生態，共同助力我國集成電路產業崛起與供應鏈韌性建設。
最后，王潤聲教授以“在一起，再出發！”寄語行業同仁，并預祝本屆峰會圓滿成功！
中國電子信息產業發展研究院張立院長發表致辭，對峰會召開表示熱烈祝賀，向 EDA 行業同仁致以崇高敬意。
張立院長指出，過去一年我國 EDA 產業成果豐碩，在多物理場仿真等前沿領域實現技術突破，“中國芯EDA專項”標桿效應持續顯現，“產學研用” 協同深化生態融合。面對全球技術競爭，EDA 作為集成電路 “戰略底座” 意義重大，中國電子信息產業發展研究院將發揮 “產業瞭望者” 與 “生態連接器” 作用，完善國產 EDA 成熟度評價體系、推動工具與IP核的落地應用、探索資本與產業協同模式，促進集成電路產業投資創新與多元化發展。
最后，張立院長呼吁全產業鏈攜手，以開放匯聚創新、以協同突破難關，共筑中國 EDA 生態繁榮。預祝峰會圓滿成功！
浙江省經濟和信息化廳二級巡視員姚建中發表致辭，向遠道而來的各位嘉賓、專家學者和業界朋友們表示誠摯歡迎！
姚建中指出，EDA 是集成電路核心支柱，國家政策為產業發展帶來重大機遇。浙江作為數字經濟先發地，已形成以杭州灣為核心的集成電路產業集群，培育出廣立微、行芯等一大批EDA領軍企業，發起組建以浙江億方杭創為運營主體的浙江省半導體簽核中心，依托高校科研資源構建起產學研用協同生態。在EDA工具研發、先進工藝支持、國產化應用推廣等方面取得了顯著進展，部分產品已在全球市場中展現出競爭力，為全國產要素EDA解決方案的構建貢獻“浙江力量”。
浙江高度重視EDA研發與產業化，通過設立基金、支持重大項目、搭建平臺等多措并舉，全力打造具有全球影響力的EDA創新策源地。未來將進一步加大政策支持，深化產業協同，加速國產工具應用驗證。本屆峰會以“銳進”為主題，恰逢其時，期待匯聚全國智慧，推動浙江乃至中國EDA產業邁向新高度！
9月16日
國家集成電路產業發展咨詢委員會委員、國家芯火創新基地建設專家組組長浙江大學嚴曉浪教授致辭。嚴教授深情回顧我國集成電路設計產業的發展歷程：從早期在技術壁壘與產業基礎薄弱的困境中艱難探索，到如今在諸多領域實現突破、逐步形成產業規模，數十年崢嶸歲月里，一代代產業人懷揣“中國芯”夢想，于科研攻關及產業實踐中披荊斬棘，鑄就了產業從無到有、由弱漸強的堅實根基。當前，集成電路產業正處于技術變革與格局重塑的關鍵期，既面臨先進工藝受限、國際競爭愈發激烈等挑戰，也迎來了AI時代和多元化供應鏈需求等寶貴機遇。而EDA作為集成電路產業的核心要素之一，是突破高端芯片設計瓶頸的核心支點，也是保障供應鏈安全的關鍵環節和戰略基石。最后，嚴教授滿含期許地寄語我國新一代EDA人，以敢為天下先的創新勇氣、精益求精的專業精神，承接起時代賦予的使命，在EDA技術的星辰大海中勇攀高峰，為我國集成電路產業的自主自強書寫嶄新篇章。
本屆峰會2場主論壇，分別由杭州廣立微電子股份有限公司的李妍君女士、包振宇主持。
頒獎儀式
9月15日
第二屆中國芯EDA專項頒獎儀式由 EDA2 對外合作委員會主任鄭云升先生主持。
EDA2理事長王潤聲教授為第二屆中國芯EDA專項技術創新獎獲獎者頒獎。
中國電子信息產業發展研究院張立院長為第二屆中國芯EDA專項產品革新獎獲獎者頒獎。
賽迪研究院集成電路研究所所長周峰介紹了國產EDA工具成熟度評價體系，并呼吁業界同仁共同參與評價體系建設，助力加速建設多元化 EDA 生態；隨后，周峰所長與 EDA2 秘書長曾璇教授攜手，共同啟動國產 EDA 工具成熟度評價體系。
9月16日
俠客島難題挑戰賽頒獎儀式由華為半導體EDA首席架構師黃宇先生主持。
英諾達科技有限公司副總經理熊文先生，杭州廣立微電子股份有限公司EDA研發總監任杰先生，上海億瑞芯電子科技有限公司總經理孟凡金先生，上海九同方技術有限公司董事長萬波先生，為俠客島難題挑戰賽二等獎、三等獎獲獎團隊頒發獎項。
華為半導體CIO刁焱秋先生，復旦大學曾璇教授，上海立芯軟件科技有限公司副總經理楊曉劍先生，為俠客島難題挑戰賽一等獎獲獎團隊及優秀指導老師頒發獎項。
主論壇主題演講
9月15日
武漢大學集成電路學院院長劉勝教授發表了《芯片集成和制造多場跨尺度協同設計》的主題演講，系統闡述了當前芯片制造尤其是異質異構集成技術所面臨的關鍵挑戰與前沿解決方案。
劉勝院長首先從芯片小型化趨勢、分類及基本制造工藝入手，重點分析了異質異構集成技術對芯片制造提出的新需求和工程挑戰。他指出，應對這些復雜挑戰的核心手段在于多場跨尺度建模仿真與基于人工智能的數字孿生技術，并詳細介紹了其整體技術框架與實現路徑。
隨后，劉勝院長重點分享了其課題組在晶體生長設備、真空互聯系統開發、異質異構集成實踐以及器件開發驗證平臺等案例。通過量子力學-分子動力學-有限元的多尺度耦合方法，結合熱-力-流體等多物理場協同優化在設計優化中的應用，展現技術解決實際問題的成效。
最后，劉勝院長對異質異構集成的未來發展作出展望，強調多場跨尺度協同設計方法將發揮越來越關鍵的作用，真空互聯系統等平臺也將在先進芯片研發與制造中提供重要支撐，為我國集成電路產業邁向高端提供堅實科技基礎。
杭州廣立微電子股份有限公司董事長鄭勇軍發表了主題為《國產高端芯片面臨的良率挑戰以及給國產EDA帶來的機遇》的演講，深入剖析產業痛點與破局路徑。
鄭勇軍指出，在AI推動的第四次技術與產業革命浪潮中，國產高端芯片的發展面臨諸多制造與良率管控挑戰。為應對這些挑戰，廣立微提出從工藝開發到量產監控的全流程解決方案。在工藝開發階段，通過高效測試芯片加速良率提升；在產品導入環節，創新地推出基于圖形的系統方案和智能診斷技術——Yield-Aware Diagnosis（YAD），依托大數據驅動智能診斷引擎，貫通設計、測試與制程數據，顯著提升故障溯源效率和根因定位精度，并實現YAD Diagnosis與良率管理系統（YMS）的數據聯動。
在量產階段，公司推出先進的監控方案，通過高密度測試設計結合快速測試機，極大豐富了可測Testkey覆蓋，助力晶圓廠構建更完善的良率監控與控制系統。
鄭勇軍強調，良率挑戰背后是多元化EDA實現跨越的重要機遇。通過深度融合制造大數據與智能診斷分析，國產EDA企業有望在提升芯片性能與良率的道路上實現關鍵技術突破，為中國半導體產業的自主可控與高質量發展提供堅實支撐。
北京華大九天科技股份有限公司副總經理郭繼旺發表了《國產 EDA 現狀及未來發展的思考》主題演講，直指當前我國 EDA 領域面臨的機遇與挑戰。
郭繼旺指出，全球 EDA 競爭已進入“AI+EDA”深度融合的新階段。美國頭部企業正全力投資全流程智能化及大語言模型（LLM）應用平臺，而國內產業仍多處于“補點串鏈”的發展期，在“AI+EDA”方面存在顯著差距和落后風險。他強調，增強學習（RL）等技術符合AI+EDA發展趨勢，能夠實現從“Spec in”到“GDS out”的全流程智能生成，是破局關鍵。
面對挑戰，郭繼旺提出雙路并行：既要發展AI增強的點工具，也要打造全流程智能解決方案，并加快建設自主創新的EDA行業大模型應用平臺。最終目標是通過構建開放的“AI+EDA”生態，使用戶能夠靈活連接和組裝各類AI能力。
在落地層面，華大九天以AI生態平臺為底座，聚焦四大方向：模擬設計實現全定制IC一站式智能生成；數字設計推進前端與后端智能流程迭代；晶圓制造加速STCO技術應用；3DIC構建一體化設計流程，全方位助力國產EDA實現智能跨越。
上海概倫電子股份有限公司總裁楊廉峰先生發表了《價值驅動，攜手中國 EDA 下一程》主題演講，系統梳理了全球 EDA 產業的發展脈絡：歷經近四十年發展與數百次并購，全球 EDA 行業已形成巨頭壟斷的格局。這一歷程揭示：并購整合是中國 EDA 產業發展的必然趨勢。當前國際 EDA 市場規模持續攀升、再創新高。相比之下，中國 EDA 起步良好，國內集成電路產業對自主工具鏈迫切需求的推動下，未來仍具備巨大的發展空間。
在技術創新方面，楊廉峰提出“創新無止境”，呼吁聚焦核心技術突破，打造具有國際競爭力的高端 EDA 工具，以突破先進工藝開發和高端芯片設計中的工具瓶頸。
關于生態建設，楊廉峰重點介紹了 EDA2 戰略框架下的實踐路徑：以“漢擎底座”和開放標準為核心，概倫電子將攜手生態合作伙伴，共同提供基于漢擎 PDK 的全流程工具與技術支持；同時推出具備漢擎原生、全開放生態和 AI 賦能能力的定制電路設計平臺，為中國 EDA 產業的高質量發展注入新動能。
最后楊廉峰強調，應以價值驅動為導向，攜手共建一個充滿活力、具備國際競爭力的中國 EDA 產業生態。
華為半導體網絡芯片首席架構師杜文華發表了《系統制勝—國產AI集群互聯芯片挑戰及趨勢》主題演講，深入剖析了國產AI算力系統的發展路徑與關鍵技術挑戰。
杜文華指出，當前中國在AI大模型領域正逐步縮小與美國的差距，并強調實現AI智算突破需依托“三駕馬車”：AI芯片、大模型算法以及集群互連交換機。盡管國產半導體工藝仍相對落后，但通過構建超大規模節點集群，以系統級規模優勢彌補單點算力不足。他特別提到，華為已成功研發部署384超節點技術，業界首次大規模應用光互連技術，顯著提升通信帶寬與能效。
面向未來，杜文華分享了超節點擴展規劃與AI網絡發展的“三高三低”趨勢——即高Radix、高可靠性、高吞吐，以及低時延、低功耗、低成本。在芯片層面，國產AI及互連芯片將朝著多Die集成、光電融合和先進封裝方向演進，以系統架構創新支撐持續算力增長。
最后，杜文華呼吁產業鏈加強協同攻關，共同推進關鍵技術自主化，以系統級能力突破助力我國AI產業穩健前行。
9月16日
浙江省半導體行業協會副理事長兼秘書長、浙江大學丁勇教授發表了主題為《后摩爾時代我國集成電路產業發展機遇與挑戰》的主題演講。丁勇教授展示了一系列集成電路產業關鍵數據：2024年全球集成電路產業銷售額達6276億美元，而我國芯片自給率約24%，貿易逆差仍達兩千多億美元，高端芯片供應仍依賴進口。面對挑戰，丁勇教授指出了后摩爾時代存在四大機遇：2.5D/3D先進封裝、RISC-V開放架構、AI與IC交叉賦能、成熟制程潛力挖掘。此外，浙江作為區域產業標桿，2024年集成電路產業同比增長迅猛，形成“特色工藝精、支撐業強、民營經濟挑大梁”的產業特色，為全國IC產業突圍提供“浙江經驗”。浙江省也十分重視EDA產業發展，孵化誕生了眾多EDA企業，歡迎全球集成電路上下游產業伙伴落戶浙江。
杭州行芯科技有限公司董事長兼總經理賀青先生發表了《構建 Signoff 新生態，托舉國產芯時代》主題演講。首先回顧了他歸國創建行芯科技并不斷發展壯大的歷程；提出以構建“Signoff生態”破解EDA卡脖子難題路徑，公司已經推出全場景RC寄生提取、EM/IR及靜態時序分析等Signoff解決方案，支持從成熟工藝到先進FinFET的多場景應用。部分功能性能顯著超越競品，已聯合晶圓廠完成先進工藝流片驗證。未來行芯科技將通過產用協同持續打磨工具，結合AI與機器學習技術，構建覆蓋“設計-制造”全鏈路的簽核新生態！
杭州廣立微電子股份有限公司執行副總裁、浙江億方杭創科技有限公司董事長陸梅君發表了《C3:一體機+計算創新+戰略商務模式，EDA系統化競爭力的思考》主題演講，提出“C3路徑”（一體機+計算創新+商務路徑），旨在提升EDA系統化競爭力。億方杭創作為EDA平臺型公司，聯合廣立微、行芯科技，華芯程等產業上下游伙伴，打造設計制造全鏈條簽核解決方案：在制造側突破工藝適配瓶頸，以快速量產的良率導向，設計本土化；在設計側推行產品生命周期的質量流程管控，整合數字/模擬芯片設計流程；在工具側通過AI+機器學習提升工具協同效率。同時，開展教培側“工具-教學-產業”協同，解決人才錯配問題，并搭建PDK/IP貨架，推動EDA從“單點工具創新”向“生態化平臺”轉型，為新興EDA商業化的正循環提供新的路徑。
上海九同方技術有限公司董事長萬波先生發表了《多物理場仿真：打通芯片-封裝-系統全棧設計的必經之路》主題演講，分析了近年EDA領域發生的一些并購案例和其背后代表的產業發展趨勢。3D IC與先進封裝技術的發展與應用使得“電-熱-應力”耦合問題日益加劇，單一物理場分析已無法滿足設計需求。九同方研發多物理場仿真平臺，支持ODB++、GDS、STEP等多格式建模，通過并行計算與區域分解技術，顯著縮短了仿真時長。此外，平臺開放第三方工具接入接口，已與Fab、封裝廠共建模型庫，推動EDA與CAE深度融合，為“芯片-封裝-系統”全棧設計提供技術支撐。
華為半導體圖靈芯片首席架構師夏晶先生發表了主題為《軟硬芯協同構建系統競爭力的若干實踐》的精彩演講。演講以“STCO（系統技術協同優化）”為核心，分享了三大芯片實踐：一是3D IC技術突破，分析了必要性和機遇，介紹了堆疊的四條技術路徑；二是“靈衢”集群方案，將384顆昇騰芯片緊耦合互聯，算力密度達到傳統服務器數十倍；三是通過WaferScale技術，以12英寸晶圓為單位設計芯片，通過分布式NoC路由算法實現容錯，單Wafer性能對標多顆Reticle尺寸GPU。這些創新實踐打破了單芯片性能瓶頸，推動軟硬芯深度協同，為AI高算力場景提供了系統級解決方案，對打破封鎖具有重大現實意義。
馬來西亞微電子系統研究院院士、東盟工程技術科學院院士許達維先生發表了《重塑東盟半導體產業，與中國技術創新接軌》主題演講，介紹了東盟半導體產業以封裝測試領域為主，設計企業較少。為推動產業轉型，馬來西亞啟動了與國際設計企業合作項目，推出了一些邊緣AI處理器產品。東盟與中國產業互補性強，未來可圍繞“AI+制造業”、“先進工藝轉移”、“EDA工具聯合驗證”深化合作，借助中國技術經驗彌補東盟設計能力短板，共建區域半導體生態。
芯和半導體科技(上海)股份有限公司創始人、總裁代文亮先生發表了《加速AI時代背景下的EDA生態構建》主題演講，分析了AI對EDA的雙重影響：一方面，AI模型參數規模不斷向上突破，推動算力需求年均數倍增長，先進封裝成為關鍵技術路徑；另一方面，AI反向賦能EDA，通過機器學習優化芯片PPA（性能/功率/面積），將驗證周期縮短30%以上。芯和半導體推出覆蓋信號完整性、電源完整性、電磁兼容的EDA工具鏈，已適配麒麟OS、漢擎底座，并聯合生態伙伴搭建“設計-仿真-制造”協同平臺，呼吁產業攜手合作、共同應對AI時代EDA工具的多物理場、跨尺度設計挑戰。
EDA2副理事長、華為半導體CIO刁焱秋先生以《從用戶視角思考如何加速國產EDA導入》為主題發表了精彩演講。當前，面對先進工藝相關芯片制造能力和EDA供應制約，自2019年全面啟動了EDA多元化進程，旨在逐步重構覆蓋泛模擬、數字、晶圓制造、先進封裝的四大工具鏈供應體系。通過“設計-工藝-工具”協同驗證，累計解決上千個用戶工單，推動工具從“功能Ready”邁向“可用且部分好用”，如Aether、Argus等系列工具性能穩步提升。同時，依托數千個物理實現驗證用例建立用戶信心，通過鯤鵬服務器適配打造差異化競爭力，為多元化EDA規模導入提供可復制的用戶實踐方案。通過與集成電路產業界特別是多元化EDA企業充分協作，共同努力，截止當前，多元化EDA已全面覆蓋各細分領域，逐步向國際先進水平看齊并蓄勢向更高目標邁進，這些成績的取得顯著增強了設計用戶信心。希望未來生態伙伴更加緊密合作，加快多元化EDA市場推廣和規模化應用，取得商業成功、實現可持續發展，繁榮整個產業生態。
展區巡館
峰會現場設有展臺，匯聚眾多參展企業，展示其多元化成果和商業應用案例。參展企業中既有行業頭部企業，也有獨角獸、初創企業等，全面展示產業發展成果、前沿技術和產業趨勢等。展覽為參會者提供了直觀了解當前行業發展狀況的機會，同時也為參展企業提供成果展示及交流合作舞臺。
在峰會期間，王潤聲教授等與會領導前往展區進行了巡視，他們認真聽取了參展單位的詳細匯報與介紹，并針對未來的工作方向提出了寶貴的指導意見和前瞻性建議。
人才對接區和開放演講區
本屆峰會特別設立人才對接區和開放演講區。
15 日，人才對接區以 “企業宣講 + 精準招聘” 模式搭建橋梁，推動 EDA 產業人才與崗位需求精準對接。參與單位涵蓋西安電子科技大學杭州研究院、北京微電子技術研究所等科研機構，以及華大九天、概倫電子、行芯、合見工軟、英諾達、億方聯創、華芯程、ASML 等行業頭部企業。16日，人才對接區舉辦了俠客島難題挑戰賽獲獎團隊的賽題分享與競賽體驗交流活動。分享的賽題是：東南大學3SE團隊黃富興帶來的《面向PPA的混合尺寸布局算法》、寧波大學天胡團隊胡強強介紹的《面向大規模數字電路的邏輯與結構分析算法》、汕頭大學HCS_DFT團隊游佳欣分享的《芯片功能安全驗證的計算加速》，以及汕頭大學芯際穿越團隊鄭永華分享的《DFTEXP工具和RISC-V的高質量DFT的設計與驗證》。
開放演講區是峰會為企業打造的自主展示專屬平臺。現場眾多參展企業積極參與自主宣講，圍繞技術創新成果、產品核心優勢、未來業務布局及生態合作方向等關鍵內容深入分享，不僅高效提升了企業品牌曝光度與行業關注度，更助力企業精準鏈接產業鏈上下游資源，挖掘更多潛在合作機遇。
專題分論壇
本次峰會設立十二個專題分論壇，涵蓋Custom Design、存儲器設計與制造、Chiplet &先進封裝、工藝及設計使能、數字芯片、晶圓制造（半導體智能制造）、EDA 標準國際化研討會、漢擎開發者、半導體AI技術及應用、漢擎PDK、IP、CAD/IT。論壇匯聚百余位專家，聚焦芯片設計、制造、封裝全流程，圍繞標準建設、AI應用、生態協同等關鍵議題，深入探討EDA領域的最新技術突破、產業實踐與生態發展，舉行多場發布儀式，推動構建開放、協作、可持續的EDA新生態。
漢擎虛擬PDK發布儀式
“擎芯”計劃發布儀式
9月15日
9月16日
IDAS產業峰會晚宴“全芯之夜”
IDAS 2025 峰會開幕式余熱未消，EDA2 精心籌備的”全芯智造之夜“主題晚宴于當日晚間溫情啟幕，為這場盛會添上溫馨交流底色。現場燈光雅致，全球半導體產業鏈的專家學者、企業領袖、科研團隊代表齊聚，在輕松氛圍中暢談行業趨勢、分享技術洞見，還探討 EDA 技術突破、產業人才培養、生態協同，復盤開幕式成果并展望未來合作。杯盞間思想與情誼交融，拉近同仁距離，為后續合作搭建起堅實的溝通橋梁。
用戶大會
作為IDAS 2025設計自動化產業峰會的重要組成部分——用戶大會吸引了眾多參會者關注，成為了一個探討最新技術趨勢、分享實踐經驗及構建合作關系的理想平臺。
芯片全生命周期良率提升解決方案
2025廣立微用戶大會
無界變革，智擎芯程
鴻芯微納全流程EDA新產品發布會
本屆用戶大會包括：芯片全生命周期良率提升解決方案 | 2025廣立微用戶大會、無界變革，智擎芯程 | 鴻芯微納全流程EDA新產品發布會。
會上，來自各地的芯片設計和制造EDA用戶與企業專家齊聚一堂，共同探討了EDA技術的最新進展和實踐經驗等。
通過本次用戶大會的成功舉辦，我們看到了設計自動化領域內不斷涌現新思想、新技術以及新應用模式。不僅增強了用戶對于多元化EDA工具的信心，也讓EDA企業更深入地理解用戶的實際需求與痛點，進一步促進交流與合作。
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