外媒報道,惡名昭彰的 LockBit 勒索軟體組織震撼科技界,目標就是全球最大晶圓代工廠臺積電,勒索 7,000 萬美元
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出采用東芝最新一代U-MOSX-H工藝制造而成的100V N溝道功率MOSFET“TPH3R10AQM”
知情人士透露,臺積電及供應商計劃從臺灣地區增派數百名員工到美國亞利桑那州,以加快建廠速度。日經新聞報道稱,由于勞動力短缺等因素,亞利桑那州的建廠速度已落后計劃
三星在2023年年度三星代工論壇(SFF)上公布了更新的制造技術路線圖。該公司有望分別于2025年和2027年在其2納米和1 4納米級節點上生產芯片。
致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,芯科科技波士
未來想從事芯片行業,高考如何選報學校和專業?
在 2023 年 SPIE 高級光刻和圖案化會議上,ASML 展示了其該領域 EUV 光刻系統的最新動態。EUV 晶圓曝光輸出如下表所示:
上述僅只算加?成本,還有半導體硅?等材料、半導體設備(折舊)、??、?廠基礎設施建設(折舊)、?電等成本。以全部條件推估,臺積電折舊每年約25%,約4 年攤完。
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