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1 月 23 日消息，金融分析師丹?奈斯泰特（Dan Nystedt）22 日在 X 平臺(tái)發(fā)文談到臺(tái)積電 3nm 工藝對(duì)營收的影響：盡管 2023 年四
內(nèi)容提要·四態(tài)硬件仿真應(yīng)用可加速需要 X 態(tài)傳播的仿真任務(wù)·實(shí)數(shù)建模應(yīng)用可加速混合信號(hào)設(shè)計(jì)軟件仿真·動(dòng)態(tài)功耗分析應(yīng)用可將復(fù)雜 SoC
美國智庫戰(zhàn)略與國際研究中心（CSIS）12日發(fā)表新文章，提到中美科技戰(zhàn)的新戰(zhàn)場可能是硅光子技術(shù)，在提高傳輸效率的同時(shí)降低延遲，并改變中美在半導(dǎo)體和AI的競爭格局。
近日，工業(yè)自動(dòng)化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一羅克韋爾自動(dòng)化 (NYSE: ROK) 發(fā)布《可持續(xù)發(fā)展2023年度報(bào)告》（以下簡稱“
1 月 22 日消息，隨著企業(yè)和消費(fèi)者對(duì)人工智能（AI）應(yīng)用興趣的日益濃厚，對(duì)人工智能芯片的需求也在強(qiáng)勢上漲。因擔(dān)心人工智能芯片短缺，
一年一度的國際電子器件會(huì)議（IEDM）于上個(gè)月舉行。英特爾公司的馬修-梅茲（Matthew Metz）發(fā)表了題為 "延續(xù)摩爾定律的新材料系統(tǒng) "的演講。
這項(xiàng)戰(zhàn)略投資表明了我們對(duì)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的承諾，并增強(qiáng)了工程研發(fā)服務(wù)領(lǐng)域的專業(yè)度。印度班加羅爾2024年1月15日 美通社 -- 下一代數(shù)字
全球領(lǐng)先的氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體供應(yīng)商 Transphorm, Inc （納斯達(dá)克：TGAN）今日宣布推出兩款采用 4 引腳 TO-247 封裝（TO-247-4L
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