致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，公司的解決方
臺(tái)積電2024年校園征才活動(dòng)正式！
佛蒙特大學(xué)的一個(gè)團(tuán)隊(duì)展示了一種制造在受到損害時(shí)可以自毀的芯片（如 CPU）的方法。這既是一種安全措施，也是一種防偽措施，這對(duì)于希望保護(hù)其設(shè)計(jì)的供應(yīng)商非常有用。
外媒報(bào)道，印度聯(lián)邦內(nèi)閣29 日批準(zhǔn)三項(xiàng)半導(dǎo)體工廠提案，其中兩項(xiàng)在古加拉特邦（Gujarat），一項(xiàng)在阿薩姆邦（Assam），估計(jì)成本將耗資1 26 萬(wàn)億盧比（約152億美元）。
產(chǎn)業(yè)專家表示，魏哲家?guī)ьI(lǐng)秦永沛和米玉杰將成臺(tái)積電未來(lái)鐵三角。
全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）近日宣布推出四款采用緊湊型 E1B 封裝的 1200V 碳化硅（SiC）模塊
在最近的 IEEE 國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議 ( ISSCC ) 上，三星科學(xué)家發(fā)表了一篇論文，繼續(xù)推動(dòng) DDR5 性能的進(jìn)步。
論文第一作者為博士生高繼航，通訊作者為沈林曉研究員和葉樂(lè)教授；論文也得到了浙江省北大信息技術(shù)高等研究院以及微納核芯公司的技術(shù)支持。
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